19.出现对号和全部是running，ANSYS 19.1完成破解了
20.最后我们来查看下破解的最后成果吧，我们可以运行ANSYS 19.1的相关工具，都可以正常运行！
激活步骤繁琐复杂，请按照教程详细操作！
ANSYS 19.1功能介绍
流体
计算流体动力学
计算流体动力学 (CFD) 是一款灵活性极佳、准确度极高、应用范围极广的工具。但那种可以提供视角帮助您优化设计的可靠的 CFD 似乎遥不可及，除非您精心挑选软件。为了获取可靠的 CFD 结果，您需要可靠的软件。ANSYS CFD 超越了定性结果，可针对流体交互和平衡给出准确的定量预测。这样的视角为您的产品揭开了意想不到的机遇 — 即使经验丰富的工程分析师也可能错过的机遇。
适用于每一位工程师的 CFD 仿真
虽然 ANSYS CFD 让经验丰富的分析师获得了深入的见解，但可靠的 CFD 不仅仅能让专家给火箭飞船和赛车建模。各行各业的各级工程师都能从 CFD 获得较高的价值。ANSYS 卓越客户服务 (ACE) 团队已经发现并解决了大量 CFD 仿真难题，现在随时都能帮助您解决您的难题。
更多 CFD 解决方案
借助验证效果良好的 CFD 结果，在大量通用、专用和多物理场应用中更快地朝着更远的方向前进。ANSYS Fluent 与 ANSYS CFX 通过业界领先的准确性和稳健性，为几乎所有流体或多物理场应用提供快速的结果。这一可靠的 CFD 软件拥有大量必需功能，可解决您现在和将来的设计难题。
解决复杂流体问题
一流的 CFD 求解器扩展了无限可能，让您可以最大化您的产品性能和效率。借助 ANSYS CFD 的突破性功能，您可以在涡轮机、涡流、燃烧和飞行中结冰等领域力行创新。
更迅速地做出更明智的决定
近期在建模、啮合、用户环境、高性能计算和后处理等领域取得的创新成果彻底加快了您取得成果的速度而不必损及准确性。它们支持新手用户迅速提高效率，同时向有经验的用户提供更广阔的、超常发挥的机会。
结构
结构分析
ANSYS 结构仿真软件支持您解决复杂的结构工程问题，帮助您更迅速地做出更明智的设计决定。借助套件中的有限元分析 (FEA) 工具，您可以为您的结构力学难题定制解决方案并自动执行解决方案，然后将解决方案参数化，以便分析多个设计场景。您可以方便地连接到其他物理分析工具，以实现更高的保真度。ANSYS 结构分析软件用于整个行业，支持工程师优化其产品设计，降低物理测试成本。
针对所有经验级别的结构仿真
从寻求快捷方便而又准确的结果的设计师和临时用户，到希望给合成材料、大型装配件和非线性行为建模的专家，都是 ANSYS 的支持对象。ANSYS Mechanical 的直观界面支持各个级别的工程师迅速而充满信心地得到答案。
可靠、优质、自动啮合
ANSYS Mechanical 具备智能啮合技术，支持您在每一个模型上迅速获取最佳啮合。自动化的智能算法确保可生成优质网格，并且按需增加调整控制也很方便。
全面的结构分析解决方案
这里有一整套分析工具可供使用，方便您分析单个负载案例，振动或瞬时分析；您还可以检查材料、连接副和几何体的线性和非线性行为。Autodyn 和 LS-DYNA 的高级解算器技术支持您进行下降、冲击和爆炸仿真。AQWA，连同 ANSYS Mechanical 的海洋仿真功能，为进行海洋环境设计的工程师提供了特定行业的功能。
电磁
电磁、电子、热力和机电仿真
ANSYS 电磁场模拟有助于您更快、更经济的设计出创新的电子和电气产品。当今世界随处可见高性能电子产品和先进的电气化系统，电磁场对电路和系统的影响不容忽视。ANSYS 软件能够以独特的方式在组件、电路和系统设计上模拟电磁性能，还可以评估温度、振动和其他关键机械效应。这一无可比拟的以电磁为中心的设计流程有助于您一次即可成功实现高级通信系统、高速电子设备、机电组件和电力电子系统的系统设计。
无线与 RF
ANSYS 高频电磁设计软件支持您设计、模拟和验证天线与 RF 以及微波组件的性能。集成微波电路和系统建模功能可直接集成到我们的 EM 求解器中，为下一代 RF 和微波设计的全系统验证构建了一个完整的系统验证平台
PCB 与电子封装
ANSYS 芯片-封装-系统 (CPS) 设计流程实现了无可匹敌的仿真功能，大幅加快了实现高速电子设备的电源完整性、信号完整性和 EMI 分析的速度。自动化热力分析和集成式结构分析功能在芯片-封装-主板上补足了业内最全面的芯片感知和系统感知仿真解决方案。
机电和电力电子
ANSYS 机电与电力电子仿真软件非常适用于依赖稳健集成带有电子控制装置的电动机、传感器、驱动器的应用。ANSYS 软件可模拟这些组件之间的交互，而设计流程则可整合热力和机械分析，以评估冷却策略和分析噪声振动粗糙度 (NVH) 等关键机械效应。
电子产品热管理
ANSYS 电子产品热管理解决方案充分利用了先进的求解器技术和稳健的自动化啮合，支持您迅速进行热传递和流体流动模拟，实现强制对流空气冷却策略。我们的解决方案可帮助您设计冷却策略，避免过高温度导致IC 包、印刷电路板 (PCB)、数据中心、电力电子和电动机的性能降低 。
半导体
人们对智能电子设备的需求日益增长，推动了集成电路 (IC) 技术的进一步小型化和集成化。来自于压缩几何模式（尤其是 FinFET、堆叠芯片和新兴 3D-IC 架构）的交互式物理效应带来各种关于电源完整性和可靠性设计挑战。通过仿真电迁移、热效应和放电现象，您可以验证最为复杂的集成电路的电源噪音完整性和可靠性。ANSYS 仿真和建模工具为您提供早期电源预算分析，以实现高强度冲击设计决策和 IC 设计交付所需的、经过晶圆代工厂认证的准确性。
系统感知型 IC 电源完整性与可靠性
每一个电子系统的核心都是芯片，而此芯片必须符合多种相互矛盾的要求，例如功能性增强、电源效率和可靠性提高但成本要降低。确保芯片作为独立组件和电子系统组成部分时均可符合电源完整性和可靠性要求，这需要一种系统感知型芯片设计方法。ANSYS 可以提供多域多物理场解决方案来支持芯片封装系统 (CPS) 设计流程，这是独一无二的。
晶圆代工厂认证准确性
设计与实施系统芯片 (SoC) 的成本高低不一，从 5,000 万美元到 2 亿美元皆有可能，因此必须使用首次工作的硅。IC 设计师需要最为准确的仿真解决方案，并将晶圆代工厂认证视为对准确性的终极证明。自 2006 年起，ANSYS 半导体解决方案便已通过所有主流晶圆代工厂的认证。
经过生产证实的解决方案
我们的软件已经在多个技术节点上实现了数千次成功的设计提交。全球超过 90% 的半导体公司使用我们的解决方案，包括其中排在前 20 名的所有公司。
系统
系统建模和仿真
随着产品复杂度的不断增长，将单个组件集成进系统以确保它们按照预期的方式协同工作的挑战也在不断提高。系统建模和仿真可帮助您创建完整的虚拟原型，以了解并优化整个产品开发流程中的物理、控制和环境之间的关键交互。然后通过结合系统建模与传感器和大数据，您就可以开发产品的数字孪生体，以便在产品部署后管理其性能和维护。
3-D 物理、嵌入式软件和系统仿真
ANSYS 系统解决方案可让您构建完整的虚拟系统原型和数字孪生体。我们为 3-D 物理仿真、嵌入式系统和软件设计提供最为先进的技术。您可以将这些不同的组件组装成软件控制型多域系统的完整虚拟原型，该原型可在整个产品生命周期（从初步概念到产品运营）中使用。
共同评估软件、电子产品和硬件设计
设计、开发和维护智能设备非常重要。软件、电子产品和硬件设计的挑战的结合大大增加了产品体系结构的复杂性并扩大了工程设计的范围。智能互联产品拥有上千种独特的要求，需要借助大量组件来满足，而各个组件又有上千种设计参数和接口，需要进行工程、核实和验证。
优化产品设计、运营和服务
系统仿真会告知设计选择并提供系统级别特点、功能、行为和性能的洞见和验证。它超越了单个部件的设计并能准确捕获这些部件的交互效果。此外，系统仿真会贯穿整个测试阶段（以减少昂贵的原型物理测试）并继续深入产品运营中，以最佳方式管理并维护复杂且昂贵的资产。
与 3-D 物理和嵌入式软件设计相集成
ANSYS Simplorer 与 ANSYS 解决方案紧密集成，以实现 3-D 多物理场仿真和嵌入式软件设计。以下产品中提供了 ANSYS Simplorer 的入门级版本，以便您将组件级仿真结果合并至完整的系统虚拟原型中，以针对系统级别的要求进行验证和优化。
嵌入式软件
嵌入式系统与软件开发
嵌入式软件越来越普遍地用于智能设备，但不完美的代码可能会导致众多产品故障。据业界领导者预计，每 1,000 行嵌入式软件代码包含 8 个漏洞。为了管理这一质量风险，以及达到更高的软件认证标准，您需要充分利用嵌入式软件开发工具和认证代码生成器。
ANSYS 提供基于模型的嵌入式软件开发和仿真环境，环境内置自动代码生成器，以加快嵌入式软件开发项目的速度。系统和软件工程师利用 ANSYS SCADE 解决方案生动的设计、验证并自动生成对可靠性有很高要求的关键系统和软件应用。SCADE 解决方案具有较高的可互操作性，并且能够轻松集成，从而实现开发优化并加强各团队成员之间的沟通。
跨行业生成认证代码
SCADE 代码生成器已经在六大细分市场获得全球十家以上安全机构的顶级安全标准资质/认证，包括：
-
DO-178C 标准（直至 A 级）– FAA、EASA、加拿大运输部与 ANAC 航空航天与国防应用
-
IEC 61508 标准（直至 SIL 3 级）– TÜV SÜD 运输和工业应用
-
EN 50128 标准（直至 SIL 3/4 级）– TÜV SÜD、EBA 与 Certifer 铁路运输应用
-
IEC 60880 合规性表现 – 核安全机构核应用
-
ISO 26262 标准（直至 ASIL D 级）– TÜV SÜD 汽车应
SCADE 加速嵌入式软件开发进程
SCADE 用户表示开发和验证成本得到以下改进：
-
根据安全标准目标调整设计过程
-
开发成本平均降低 50%
-
认证速度加快两倍
3-D Design
3D 设计探索
ANSYS 3D 设计产品支持 CAD 建模和仿真，适用于所有设计工程师。如今，人们越来越需要设计工程师构建更轻、更智能的优化产品。为实现这些目标，使用适当的设计工具变得尤为重要。
3D 建模
ANSYS Discovery SpaceClaim 这一快速而直观的 3D 建模工具，就是设计师的理想之选。Discovery SpaceClaim 基于直接建模技术，可轻松实现原本复杂繁琐的几何创建、修复或编辑。 不论是概念建模、逆向工程扫描数据，还是为制造或仿真准备模型，Discovery SpaceClaim 的工具都可消除几何瓶颈，加速设计流程。
即时仿真
ANSYS Discovery Live目前已作为技术预览版推出，能提供即时仿真环境，与直接几何建模紧密耦合，支持互动设计探索。它支持常见的流体、结构和热仿真应用，能让工程师尝试采用不同的设计理念，并立即得到修改反馈。
适合设计工程师的仿真
工程师使用 ANSYS Discovery AIM 进一步探索创意和概念时就会发现，产品的设计与仿真实现了无缝合成。Discovery AIM 为仿真驱动型产品开发提供了独立的平台。Discovery AIM 拥有指导明确的工作流程，可促进最佳实践，从而使您充分利用同类型中最优的 ANSYS 求解器技术。Discovery AIM 拥有无可比拟的多功能性、速度和精确度，能够优化设计并将设计提升到更高水平，而且易于学习和使用。无论进行热分析、电磁场、结构场、流体分析还是各种多物理场耦合分析，Discovery AIM 都是设计师理想的仿真软件之选。
ANSYS 3D 设计系列产品非常适合产品开发，能够更快速、更经济地将创新推向市场。
平台
工程仿真平台
如今，各企业在竞争激烈的环境下开展业务，每家企业都力求加快创新速度，同时降低产品开发和维护成本。企业内的每一个部门都面临着“事半功倍”这一目标所带来的巨大压力。工程部也不例外。正因如此，全球顶尖企业均已采用 ANSYS 仿真仿真平台来转变其创造和设计下一代产品和维护服务的方式。
ANSYS 是一个单一的工程仿真平台，提供最全面的一流仿真技术，并将其与您的定制应用、CAD 软件和企业业务流程工具（如 PLM）相结合。它具有开放而灵活的框架，可连接工程团队、工具和数据。共用平台有利于在整个企业内、企业供应链和现场作业过程中高效可靠地共享工程信息，从而让您的工程部更敏捷。
平台建立在三大支柱之上，支持您从概念到详细设计有效地应用模拟，最终提高效率，加快设计决策速度，加速创新。
综合仿真
借助ANSYS 仿真平台，您可以生产高保真虚拟原型来仿真仿真全部产品在实际工作环境中的行为。它可为 3-D 物理仿真、嵌入式软件设计和系统仿真提供最为先进的技术。
可扩展解决方案
平台可适应从桌面到云端的任何 IT 基础设施，从而支持您跨越多个地点展开协作、共享仿真数据和流程。
可扩展生态系统
借助ANSYS 仿真平台的开放式框架，您可以创建定制工作流程或从 ANSYS 应用商店下载即用型应用。通过平台，您可以访问我们蓬勃发展的业内领先企业合作伙伴网络，确保轻松集成和管理其他功能，满足您不断发展的高难度需求。
