Lumerical DEVICE 2018中文破解版是一款功能强大的光学设计软件，可帮助用户快速进行设计、分析和优化半导体光电子器件的超强半导体TCAD器件仿真软件，DEVICE应用工业界验证的漂移扩散方程对半导体中载流子进行静态和瞬态建模。使用高级的有限元网格生成算法，DEVICE软件能够有效地处理任意几何形状，可以精确地仿真创新的集成光电子设计。 DEVICE为用户提供了一套完整的工具来设计和评估半导体器件，包括集总过程的模拟，全面的材料物理模型，以及强大稳健的器件模拟数值算法。
与Lumerical的波导设计软件MODESolutions联合使用,DEVICE为设计、分析像高速光电子调制器之类的主动器件提供了强力工具。 Lumerical的FDTDSolutions、INTERCONNECT和DEVICE以及MODESolutions是综合光子设计和分析工具的关键组成部分。所有的Lumerical软件均支持数据的输入输出以及与常用集成电路仿真软件EDA的集成，因而为从器件结构到大型器件优化和系统设计提供一个完整的产品设计流程。本次小编带来的是Lumerical DEVICE 2018最新中文破解版，含破解文件和详细的安装破解授权激活图文教程，有需要的朋友赶紧来下载吧！
安装破解教程
1、在本站下载并解压，得到Lumerical_MODE_Solutions_11.1584_Win64.iso、Lumerical_INTERCONNECT_7.5.1584_Win64.iso、Lumerical_FDTD_Solutions_8.19.1584_Win64.iso和Lumerical_DEVICE_7.1.1584_Win64.iso四个工具安装包和_SolidSQUAD_破解文件夹
2、加载Lumerical_DEVICE_7.1.1584_Win64.iso中的 DEVICE_Installer.exe安装程序，双击运行，如图所示，点击install安装
3、继续点击next
4、许可协议，勾选i agree
5、点击浏览选择软件安装路径，点击next
6、如图所示，软件安装中，大家耐心等待即可
7、安装完成，点击close退出安装向导
8、安装完成后注意先不要运行软件，在_SolidSQUAD_破解文件夹中找Lumerical-FlexLM文件夹，复制到软件安装目录中
9、如图所示，在Lumerical-FlexLM文件夹中找到 server_install.bat，右键以管理员身份运行，
10、如图所示，服务已经启动
11、在破解文件夹中_SolidSQUAD_-DEVICE-bin中的文件复制到软件安装目录的bin文件夹中
12、以上操作完成后，SolidSQUADLoaderEnabler.reg运行进行添加注册表项，如图所示，点击确定
13、如图所示，在开始菜单中找到Configure FDTD License运行
14、注意选择Floating，服务器Server: localhost端口Port：27011勾选Apply these settings to my user account only点击OK，即可配置成功，具体勾选如图所示
14、至此软件已经完美破解激活成功，赶紧运行软件来享用吧！
功能特色
1、设计环境
构建1D，2D或3D模型
从STL，GDSII，STEP导入
可参数化的模拟对象
几何关联的源和监视器
域分区实体
DEVICECAD环境
2、自适应有限元网格
有效地表示任意几何形状
基于几何，材料，掺杂以及光学或热量生成的自动细化
自适应网格
3、光学建模（DEVICEDGTD）
不连续的Galerkin时域
对象保形网格不含阶梯
更高的多项式阶数
高斯矢量光束
远场和光栅投影
布洛赫边界条件
需要DEVICEDGTD许可证
DGTD
4、传热建模（DEVICEHT）
稳态和瞬态
热传输
导电运输
需要DEVICEHT许可证
DEVICE传热
5、电荷传输建模（DEVICECT）
漂移扩散解算器
DC和瞬态响应
等温和非等温温度依赖性
异质结元件
小信号交流分析
雪崩光电二极管建模
需要DEVICECT许可证
DEVICE电荷传输
6、自我一致的CT/HT建模
自热效应
高电流设备
需要DEVICECT和DEVICEHT许可证
设备
7、可与光学解算器互操作
执行多物理场模拟
光伏（DEVICECT/HT）
电光（DEVICECT）
光热（DEVICEHT）
DEVICE互操作性
8、材料模型
全面选择材料模型
可适应特定过程或应用
灵活的视觉数据库
多系数光学材料模型
新功能介绍
1、不连续Galerkin时域（DGTD）求解器
DEVICE现在提供了一种新的有限元时域光学解算器。新的求解器对FDTD解决方案进行了补充，非常适用于包含非轴对齐接口的金属材料的模拟。
2、改进的设计流程
DEVICE引入了改进的设计工作流程。新的工作流程为用户提供了灵活性，以适应需要计算以解决多种效应的设备的模拟。
3、CAD改进
改进的CAD界面提供了多种新的和增强的功能。
•新的查看模式：查看工具栏现在包含三种不同的查看模式，（i）线框，（ii）隐藏线和（iii）阴影。
•新的鼠标交互：鼠标模式工具栏现在提供了三个附加选项，（i）“尺子”选项可用于测量两点之间的距离，（ii）“偏移”选项可用于伸展对象，和（iii）“移动”选项可用于移动对象。
•分区卷：改进的CAD环境现在提供了“分区卷”模式，可创建模拟结构的分区卷。分区体积可以在模拟体积内识别不同的域和表面，并可以方便地为它们分配源，监视器或边界条件。
•改进的导航立方体：改进的导航立方体可以通过单击鼠标轻松捕捉到特定的透视图或侧视图。它还提供了将视口锁定到特定视角的选项。
4、新的脚本命令
adddgtdsolver，adddgtdmesh，addpml，addpec，addpmc，addperiodic，addabsorbing，addplane，addemfieldmonitor，addemfieldtimemonitor，addemabsorptionmonitor，getdgtdindex，addelectricalcontact，addsurfacerecombinationbc，addtemperaturebc，addconvectionbc，addradiationbc，addthermalpowerbc，addheatfluxbc，addthermalinsulatingbc，addvoltagebc
使用帮助
下面是一些使用DEVICE-CHARGE常见问题的解答。提供的链接是知识库中的相关主题，在那里可以找到更详细的说明。
材料问题：
我可以仿真除硅以外的其它半导体材料吗？
可以。软件材料库中带有常用的半导体材料，包括硅，锗和砷化镓等。用户可以修改这些材料，或者添加自己的材料，并使用与自己制造工艺一致的参数。Lumerical技术支持可以帮助用户设置这些新添加的材料特性。
我可以设置自己的材料吗？
可以。使用DEVICE中的材料库，你可以指定导体、绝缘体和半导体材料基本特性与参数模型。现有的材料也可以通过修特性数值来满足特殊制造工艺，当然也可以添加新材料。Lumerical技术支持可以帮助用户设置这些新添加的材料特性，欲了解更多信息，请参看“添加新材料”。
我可以仿真有机半导体材料器件吗？
目前DEVICE仅支持无机半导体材料的仿真。如果您的研究必须使用有机材料，请与我们的技术支持联系。
设置与仿真
如何添加掺杂？
DEVICE包含多种解析掺杂模型可供选择，如相应于外延生长、扩散和离子注入法等基本模型。对于一些高级掺杂工艺，也可以将其掺杂模型输入到软件中。来自常用工艺的掺杂模型很容易输入进来。
如何设置特殊形状的掺杂？
可以自输入，参见Tecplotformattedfile。
DEVICE仿真是如何生成网格的？
DEVICE使用有限元网格，可根据器件形貌、掺杂浓度、光学生成率（如果有的话）等自动产生。用户也可以添加网格约束，但是，网格划分和细化的设计是为了用最少的计算获得高精度仿真结果。
当添加光场生成率时，如何将FDTD或MODE中的数值进行插值？
DEVICE使用有限元来计算，当有光生成率(光生载流子)时，软件会自动调整保证合适的网格，因为生成率可能在很短的距离内有几个量级的变化。
电极和终端可以包括阻抗吗？
可以。当在软件中定义电极时，可以包含串联和并联阻抗，如电阻和电容。作为一个例子，串联电阻可用于表示探针电阻。
二维仿真时，为什么输出的电流随normlength而变？
这是因为，DEVICE的CHARGE直接求解的是电流密度，参见Solver。2D仿真时，电流是经过后处理，将电流密度乘以面积，即norm_length*x_span得到的。
LumericalSuite2018a.rar
