ANSYS Electronics Suite 2022破解版是功能强大的电磁仿真套件，功能包括电磁场仿真、无线和射频、PCB和电子封装、机电和电力电子、电子热管理等多个解决方案于一身，使用为用户提供了完善的功能来帮助用户完成复杂的设计挑战，ANSYS是电磁仿真软件的领先供应商，工程师依靠我们的电磁场求解器和系统仿真产品来设计通信和网络系统，集成电路（IC），印刷电路板（PCB）和机电系统。ANSYS信号完整性分析产品是设计现代高速电子设备中的高速串行通道，并行总线和完整电源传输系统的理想选择。我们的射频和微波设计和仿真软件使工程师能够设计，模拟和验证通信系统，移动设备，计算机，无线电和雷达中的高频元件和天线。ANSYS机电仿真软件是汽车，航空航天和工业自动化行业常见的机电和电力电子元件和系统设计的理想选择。本次小编带来的是ANSYS Electronics Suite 2022 最新破解版，含破解文件，亲测可完美破解激活软件！
ANSYS电子热管理解决方案利用先进的求解器技术和强大的自动网格划分，使您能够快速执行对流和强制空气冷却策略的传热和流体流动模拟。我们的解决方案可帮助您设计冷却策略，以避免过高的温度降低IC封装，印刷电路板（PCB），数据中心，电力电子和电动机的性能。
新功能介绍
一、ANSYS HFSS R19.2的新功能
ANSYS很高兴在HFSS中提供大量新的和高级的功能。新功能是在我们最具创新性的客户的指导下开发的。这些进步提供了解决方案，可以提高您的工程效率，模拟您最复杂的电子设计挑战，并确保您的产品上市时间。
1、HFSS
·改进了低频端口解决方案
。改善具有介电IE区域的解决方案的性能
.N端口电路元件/ S参数模型
。 IE区域的TAU网格支持。改善规范几何的网格质量
。通过mesher报告的3D建模器中的问题区域的反馈突出显示
。动画建模器缩放。实时放大和缩小选定的对象和视图
·来自参数化设置的3D建模器和场动画
·具有颜色缩放的3D均匀球体远场图HFSS
2、SBR +解决方案类型
。能够将端口定义为T / Rx
·能够从链接的HFSS设计中获取S参数
。 STL导入几何体的轻量级建模
·能够直接从几何面进行模拟
3、HFSS 3D布局
。增强的低频扫描插值和直流外推
。用于远/近场后处理的一致HFSS工作流程
。 HFSS结果的近场和辐射后处理后处理
。静态场集总端口解算器
。解决没有超限元素的集总端口
。插值扫描;更好的低频
4、新的皮肤深度播种文件
。新的皮肤深度播种入门指南提供了有关使用解算器的网格操作功能的信息，包括HFSS和Maxwell3D
5、HFSS R19.2的选定缺陷修正
·DE170356校正了R 19.1和R 19.0的s-param结果的不一致性
·DE170534 HFSS动态链接现在支持集总端口反嵌
·DE171085在模拟运行的同时在矩形图中移动X标记现在可以正常工作
·现在可以使用Floquet端口正确报告DE171838RCS值
·DE172859Auto HPC解决包含扫描的域项目现在可以正常工作
·DE173201统计设置现在可以正常工作
二、ANSYS Icepak R19.2的新功能
ANSYS很高兴在lcepak中提供大量新功能和高级功能。新功能是在我们最具创新性的客户的指导下开发的。这些进步提供的解决方案可以提高您的工程效率，模拟您最复杂的电子设计挑战，并加快您的产品上市时间。
1、ANSYS Electronics Desktop中的Icepak设计
·能够计算来自多个链接源的热影响;设计可以是HFSS，Maxwell或Q3D的任意组合
·直接IDF导入设计，能够根据类型，大小，功率等过滤组件。
·为RC型热网络建模增加网络边界条件
。 Grilland开放检测和边界创建可从导入的MCAD几何体中获得
·原生组件，风扇，鼓风机和散热器可以独立和可编辑
·动画建模器缩放;实时放大和缩小选定的对象和视图
·来自参数化设置的3D建模器和场动画
2、Icepak ECAD工作流程
·IPC-2581布局导入改进
3、新的Icepak耦合文档
。 lcepak入门：Waveguide Fiter提供了一个分析HFSS项目，计算表面损失以及基于相同几何创建和解决lcepak设计的工作流程
开始使用lcepak：Coil and Plate提供了一个工作流程，用于在Maxwell设计中分配激励，并基于相同的几何创建和解决lcepak设计
4、Icepak R19.2的选定缺陷修正
·DE166831现在可以在从Icepak库创建BGA后完成网格生成和解决方案
·DE167486 PCB组件对象名称现在只在lcepak设计中读取，并将与布局同步
·DE169664即使SC文件不存在，使用SpaceClaim链接存档AEDT项目也会成功
·DE170534 HFSS动态链接现在支持集总端口反嵌
·DE170798“不解决内部”块功率现在正确解决了求解器输入文件
·DE171085在模拟运行的同时在矩形图中移动X标记现在可以正常工作
·DE171292绝热壁边界条件现在正常工作
·DE173204统计设置现在可以正常工作
·DE173295解决复制到lcepak设计中的对象的内部标志现在是默认值
三、ANSYS Maxwell R19.2的新功能
ANSYS很高兴在Maxwell中提供大量新的和先进的功能。新功能是在我们最具创新性的客户的指导下开发的。这些进步提供的解决方案可以提高您的工程效率，模拟您最复杂的电子设计挑战，并加快您的产品上市时间。
1、麦克斯韦
。支持偏斜模型的偶数切片（仅限2D）
·在材料分配面板中提供核心损耗制造效果参数识别功能
。动画建模器缩放;实时放大和缩小选定的对象和视图
·来自参数化设置的3D建模器和场动画
2、HPC-TDM（时间分解方法）
·支持两个3D瞬态设计链接（作为源 - 目标）
·支持2D和3D瞬态求解器中的半周期TDM
3、啮合
·3D克隆网格，用于移动和静止部件的电机模拟
·由mesher报告的3D建模器中的问题区域的反馈突出显示
4、新的皮肤深度播种文件
·新皮肤深度种子入门指南提供有关使用解算器（包括HFSS和Maxwell 3D）的网格操作功能的信息
5、Maxwell R19.2的选定缺陷修正
·DE1665113D增益图现在显示调整绘图增益刻度时的正确最大增益值
·DE166888 RMxprt能够在任意插槽处创建交流绕组布置
·DE170150 TDM适用于大型项目的计算
·DE171452对于Maxwell 2D瞬态，磁芯损耗增加了使用铁氧体报告单个物体的cenoss的选项
·DE171744阻抗边界在涉及各向异性导电性和绕组时起作用
·DE173204统计设置现在可以正常工作
四、ANSYS Q3D Extractor R19.2的新功能
ANSYS很高兴在Q3D Extractor中提供大量新功能和高级功能。新功能是在我们最具创新性的客户的指导下开发的。这些进步提供的解决方案可以提高您的工程效率，模拟您最复杂的电子设计挑战，并加快您的产品上市时间。
1、Q3D提取器
·lcepak设计类型的热链接可以存在于多个Q3D设计中
。通过mesher报告的3D建模器中的问题区域的反馈突出显示
·动画建模器缩放;实时放大和缩小选定的对象和视图
·来自参数化设置的3D建模器和场动画
2、Q3D提取器CPA
。现在，Slwave-CPA支持DC-CG提取
3、Q3D提取器R19.2的选定缺陷修正
·DE166511 3D增益图现在显示调整绘图增益刻度时的正确最大增益值
·DE171085在模拟运行时在矩形图中移动X标记现在可以正常工作
·DE173204统计设置现在可以正常工作
五、电路R19.2中有什么新功能
1、电路解决
·HSSL，PAM-4; PAM4用于瞬态
·IBIS-AMl;接受旧版PKG文件以进行包建模（BIRD158）
·改进具有大量节点和/或端口的CPM的LNA
·绘制活动组件的IV曲线
·原理图上的可变块
2、 DC-IV特性晶体管示例选择电路R19.2的缺陷校正
·DE1665113D增益图现在显示调整绘图增益刻度时的正确最大增益值
·DE170534HFSS动态链接现在支持集总端口反嵌
·DE171085在模拟运行的同时在矩形图中移动X标记现在可以正常工作
·DE173067 Gerber Import现在支持文件夹选择和zip文件选择
·DE173204统计设置现在可以正常工作电路R19.2的已知问题和限制
以下各项描述了发布时已知的特定问题。这些项目的变通方法（如果有）包含在相应的说明中。包含在本文档中并不意味着问题和限制适用于将来的版本。请访问ANSYS客户门户网站（https：// supports.ansys.com / portal / site / AnsysCustomerPortal），以获取有关Service Pack以及本3、文档中未包含的任何其他项目的信息。
。在某些VNC产品的Linux系统上，ANSYS Electronics Desktop在功能区中显示黑盒，但无法加载*。 aedt项目;问题是由默认帧缓冲区像素深度为16位引起的，解决方案是使用选项“-depth 24”调用vncserver
DE172805当强制执行无源性时，对S参数的良好状态空间拟合可能仍然在低频率的Z参数中具有较差的准确度
功能模块
1、HFSS
模拟3D全波电磁场，以精确设计高频和高速电子元件。HFSS提供基于有限元，积分方程，渐近和高级混合方法的强大求解器技术，以解决微波，射频和高速数字挑战。
2、ICEPAK
Icepak为电子热管理设计提供CFD仿真。Icepak预测IC封装，印刷电路板，电子组件/外壳，电力电子等中的气流，温度和热传递。
3、Maxwell
Maxwell是一款全面的电磁场仿真软件，用于设计电机。
执行器，变压器和其他电气和机电设备。麦克斯韦可以解决静态，频域和时变电磁场和电场。
4、Q3DExtractor
Q3DExtractor为设计电子封装和电力电子设备的工程师提供2D和3D寄生参数提取。
5、SIwave
Slwave是一个专门的设计平台，用于电子封装和PCB的电源完整性，信号完整性和EMI分析。
6、Electronics Desktop
Electronics Desktop是电磁，电路和系统仿真的首要统一平台。HFSS，Maxwell，Q3D Extractor和Simplorer内置于Electronics Desktop中，可作为这些工具的通用前置和后置处理器。
使用说明
关于ANSYS Electronics Desktop
ANSYS Electronics Desktop（如下图所示）为设计和模拟各种电子元件和设备提供了全面的环境。 Electronics Desktop包含一个统一的用户界面，可以创建电磁设计，热设计和电路。通常，您可以创建或导入设计，设置模拟，验证设计，运行分析以及后处理结果。
桌面包括以下设计类型：
HFSS - 用于电磁元件设计，分析和仿真的通用3D接口。
HFSS 3D Layout - 基于全波布局的电磁模拟器，具有用于在布局中创建的几何图形的专用接口。
HFSS-IE - 用于大型开放问题的全波积分方程求解器。
Q3D Extractor - 一种准静态3D求解器，用于提取集总RLGC参数和Spice模型。
2D Extractor - 用于提取传输线的每单位长度RLGC参数的2D求解器。
电路 - Nexxim电路仿真器的基于原理图的接口。
Circuit Netlist - Nexxim电路仿真器的网表（基于文本）接口。
EMIT - 用于预测和减轻电子设备中射频干扰（RFI）的系统仿真
Maxwell 3D - 使用有限元分析（FEA）来解决三维（3D）静电，静磁，涡流和瞬态问题。
Maxwell 2D - 使用有限元分析（FEA）来解决二维（2D）静电，静磁，涡流和瞬态问题。
RMxprt - 基于模板的电机设计工具，可提供快速，分析的机器性能计算以及2-D和3-D几何创建，以便在ANSYS®Maxwell®中进行详细的有限元计算。
Maxwell Circuit - 设置外部电路设计，为Maxwell 2D和3D涡流和瞬态设计提供线圈端子的激励。
Simplorer - 用于复杂技术系统的集成多域混合信号模拟器。
Icepak - 用于电子元件设计，仿真和热分析的通用3D接口。
此外，ANSYS Electronics Desktop还可以启动以下功能：
Savant - 用于模拟安装在平台上以及其他复杂和电气大环境中的天线的近场，远场和耦合性能的工具。
EMIT - 用于在复杂环境中预测射频干扰（RFI）的仿真工具。
您可以从“项目”菜单访问所有这些设计类型和功能，并且可以将任何设计类型组合插入到单个项目文件中。原理图可用于连接不同的场解算器模型并创建高级系统的模型。 ANSYS Electronics Desktop提供了一种管理复杂项目的有效方法，这些项目需要使用多种不同的分析工具来对其所有部件进行建模。设计也可以参数化。借助Optimetrics功能，当设计链接到更高级别的仿真时，可以为其他模块提供最佳设计变量。这使您可以研究改变设计参数对整个系统行为的影响。
下图显示了ANSYS Electronics Desktop如何用于为雷达系统分析建模不同的组件。在HFSS中创建的天线阵列链接到F16飞机的IE设计。低噪声放大器和带通滤波器是雷达模块电路设计的接收器部分中的两个重要部件。低噪声放大器和滤波器可以在HFSS 3D布局中建模，并在电路仿真中连接在一起，以及连接到天线阵列的雷达模块的其他组件。雷达模块的输出可以用于使用推动激励特征来驱动天线，由此天线阵列端口上的电压可以自动设置为与驱动电路的电压相对应。推动激励特征使用户能够在雷达模块电路驱动阵列时查看电磁场
