Mentor Graphics HyperLynx vx2.5破解版提供了一整套分析和验证软件，可满足PCB工程师在电路板设计元素各个方面的需求。HyperLynx使PCB工程师能够进行有效的分析，解决和审查关键情况，以避免反弹成本。借助HyperLynx，您可以获得更多创新，更快地进入市场并降低成本。新版Mentor GraphicsMentor Graphics HyperLynx VX.2.5包含许多新功能以及增量改进，这些改进对SI和PI分析都非常有用。
闪电下载吧这里带来的是 Mentor Graphics HyperLynx SI/PI/Thermal VX.2.5 2019最新安装包，内含激活工具，可以完美激活 Mentor Graphics HyperLynx SI/PI/Thermal VX.2.5，需要的就来下载吧！
新功能介绍
通过VX.2.5版本，HyperLynx为电路板分析带来了新的集成和改进的功能。 HyperLynx Advanced Solvers和Xpedition AMS之间的新集成现已到位。添加了HyperLynx DRC的附加规则。 HyperLynx SI具有许多易用性改进，特别是在SERDES分析领域。
- HyperLynx Advanced Solvers和Xpedition AMS现在可以集成在AMS仿真中提取和包含PCB寄生效应。
- HyperLynx DRC已经获得了8项新的规则，涵盖了SI，PI，EMC和安全性。
- HyperLynx SI在几个领域得到了改进，特别是在SERDES分析领域。
功能介绍
HyperLynx设计规则检查（DRC）
HyperLynx
DRC可快速识别影响EMI / EMC信号完整性和电源完整性的PCB设计问题。
HyperLynx设计规则检查（DRC）为所有PCB布局人员，硬件工程师和SI / PI / EMC专家提供快速，全面的电气设计验证，无论其布局工具或专业水平如何。其自动化方法可以迭代使用，以识别导致信号完整性，电源完整性和EMI / EMC问题的设计违规，消除手动检查和PCB循环瓶颈。
优于PCB布局DRC，HyperLynx设计规则检查（DRC）有多种配置可供选择，包括免费和低成本的“Gold”版本，包含开箱即用的规则，以及复杂的“开发人员”版本包括访问高级几何引擎，编写自定义DRC的能力，对VBScript和JavaScript的支持以及内置脚本调试环境。
支持内置和自定义规则
扫描并标记潜在EMI，SI和PI问题的区域。
强大的DRC规则功能
支持为电气规则检查的所有方面实施最复杂的规则。
直观，易用的图形界面
结果可以电子表格格式显示，可通过用户选择进行排序。
HyperLynx电源完整性
在整个PCB设计过程中精确建模配电网络和噪声传播机制
确定可能干扰电路板设计逻辑的潜在电源完整性分布问题，并使用HyperLynxPI在易于使用的“假设”环境中调查和验证解决方案。
这种直观的工具使您的设计团队的任何成员都能够快速准确地分析电源完整性，而无需大多数功率分析产品通常陡峭的学习曲线。
设计团队可以访问这些复杂的电源完整性功能，这将有助于公司减少原型设计，缩短产品上市时间，并允许工程师开发更可靠的产品。
分析电压降
确定布局中电流密度过大的区域。
模拟IC开关噪声
HyperLynx PI可让您模拟IC切换噪声在整个平面和过孔中传播时的影响。
PDN阻抗曲线验证
HyperLynx PI可在整个工作频率范围内实现PDN阻抗验证。
HyperLynx信号完整性
在设计周期的早期分析信号完整性问题，以消除代价高昂的重新旋转
HyperLynx信号完整性（SI）可在PCB系统设计中生成快速，简便和准确的信号完整性分析。
HyperLynx SI可帮助工程师有效管理规则探索，定义和验证，确保完全实现工程意图。
该软件与原理图设计和最终布局验证紧密集成。它可以快速准确地解决典型的高速设计效果，包括过冲/下冲，振铃，串扰和时序。
HyperLynx全波解算器
3D，宽带，全波电磁场求解器，用于SI，PI和EMI
的HyperLynx 全波解算器提供了前所未有的速度和能力，通过加速边界元技术，同时保留金标准麦克斯韦准确性。即使在最复杂的结构上，也能实现更高的精度和更少的重新旋转。
设计人员可以利用高速，精确度和容量来实现信号完整性，电源完整性和EMI问题 - 所有这些都来自通用接口。全波解算器是从头开始构建的，旨在利用多核和混合架构，并利用最佳的快速求解器技术在单核或多核上实现快速仿真。
可以执行功率感知SI跟踪模型提取，以及系统（封装/ PCB）级别的DC和AC电源完整性分析。设计人员可以从功率传输网络阻抗曲线，电容器环路电感以及用于时域仿真的组合信号和功率宽带S参数提取中受益 - 所有这些都在一个通用的，易于使用的界面中。
全波电磁解算器
高容量，可扩展的EM求解器可满足宽带3D建模需求。
强大的EMI功能
使用片上噪声源，用户可以观察近场和远场EMI / EMC性能
加速功率感知SI模型提取
利用同样易于使用的用户界面添加系统级混合互连建模技术。
针对电源完整性进行了优化的专用3D解算器
获取并查看S，Y和Z矩阵和环路电感，可视化感应和返回电流，并观察封装PCB系统的强耦合路径。
强大的DC分析功能
执行静态IR压降分析以查看电流，电压梯度和电流密度图。
HyperLynx快速3D解算器
加速，全3D电磁准静态（EMQS）提取器
的HyperLynx 快速的3D求解器能够与多处理的高效化，全包模式创造更快的周转时间。它非常适合电源完整性，低频SSN / SSO和完整系统SPICE模型生成，同时考虑趋肤效应对电阻和电感的影响。
快速求解器技术可实现单核和多核的快速仿真。它比其他同等解决方案快20x-100x，并保持全3D金标准EMQS精度。直观的GUI使用户能够使用最新的系统级封装（SiP），封装上封装（PoP），堆叠芯片和多芯片模块（MCM）方案轻松提取精确模型，并且边界上的额外工作量极少条件和端口定义。
无论具体应用是与高性能微处理器设计，低成本ASIC和系统设计，电源完整性，信号完整性还是同步开关噪声相关，所有设计类型都可以使用有效的解决方案。
快速，全包装提取
高容量准静态求解器和混合/多核支持相结合，可实现快速，全包提取，同时捕获所有3D效果。
RLGC，SPICE和IBIS生成
提取复杂封装的仿真模型，供下游客户使用，或对组合芯片封装板设计寄生效应进行快速分析。
无缝整合
支持最流行的RDL，包和板格式，以及功能强大的Python脚本界面，确保了高效，集成良好的流程。
HyperLynx Thermal
快速，准确的3D建模和PCB布局和布线热影响模拟
HyperLynxThermal可分析放置，部分布线或完全布线的PCB上的板级散热条件。它模拟传导，对流和辐射，并产生温度曲线，梯度和过温图，在设计过程早期解决电路板和元件过热。
通过假设情景调整设计，工程师和PCB设计人员可以将平均故障间隔时间缩短50％，从而提高产品质量并最终降低保修成本。
快速有效地查找组件和PCB热点
HyperLynx Thermal可对元件放置，叠层设计和机械冷却技术进行有效的“假设分析”。
全热分析
分析所有主要的传热机制，包括对流，传导和辐射。
了解影响电路板温度的因素
HyperLynx Thermal允许工程师模拟热和电力完整性分析，从而更好地了解配电网电流密度对电路板温度的影响。
功能和特性
快速信号完整性（SI）生产，轻松准确地分析PCB设计系统中的信号完整性。
HyperLynx SI可帮助工程师管理其规则，定义和凭据。
从原理图设计到最终设计认证的集成，可以准确地解决高速设计的典型影响。
确定潜在电源集成的分布问题，这些问题可能会干扰电路板设计的逻辑并评估解决方案。
使用HyperLynxDRC对EMI / EMC问题，信号完整性和电源完整性进行PCB设计研究。
通过自动化模型（AOM）访问数据库对象，并允许对这些对象进行高级几何操作。
提供对设计数据库的唯一访问
支持VBScript和JavaScript，AOM和DRC编程的完整文档
创建精确的EM仿真，无需简化结构，确保精确的结构
提供可扩展的模拟电路仿真..
HyperLynx产品套装介绍：
HyperLynx SI：
在设计周期的早期分析信号完整性问题并执行协议合规性验证。
HyperLynx PI：
在PCB设计过程中，在布局前和布局后阶段精确建模配电网络和噪声传播机制。
HyperLynx DRC
快速运行PCB上的复杂电气规则，以验证公司和技术特定的经验法则。
HyperLynx全波求解器：
HyperLynx全波解算器通过加速边界元素技术提供前所未有的速度和容量，同时保留金标准麦克斯韦精度。即使在最复杂的结构上，也能实现更高的精度和更少的重新旋转。
HyperLynx快速3D解算器：
HyperLynx Fast 3D Solver可通过多处理实现高效，完整的包模型创建，从而缩短周转时间。它非常适合电源完整性，低频SSN / SSO和完整系统SPICE模型生成，同时考虑趋肤效应对电阻和电感的影响。
HyperLynx Thermal：
对PCB设计中复杂流动和热场的快速，完整，精确的3D建模。
hyperlynx vx2.5激活教程
1、本站下载压缩包，解压后获得镜像包Mentor.Graphics.HyperLynx.VX.2.5.iso，加载后即可运行setup安装，等待加载！（另外EFA目录内是授权激活工具）
2、进入安装界面，点安装产品
3、选择安装目录，点下一步
4、勾选要安装的组件
5、耐心等待安装
6、安装完成
7、点推出，不要安装许可证服务器
8、将镜像包内的EFA文件夹从镜像内复制出来，可以复制到桌面，然后管理员身份运行run.bat文件，即可生成许可证文件LICENSE.txt，我们将期保存到桌面（直接在镜像中运行工具是无法生成许可证的）
9、然后将许可证文件LICENSE.txt复制到一个安装不被删除的目录，小编这里放到安装目录
默认：C:\MentorGraphics
10、右键此电脑（我的电脑）-高级系统设置-环境变量-新建环境变量 MGLS_LICENSE_FILE = LICENSE.txt的完整路径
小编的就是
变量名：MGLS_LICENSE_FILE
变量值：C:\MentorGraphics\LICENSE.txt
11、至此破解完成，运行即可免费使用了
使用帮助
模拟目标和工作流程
您可以使用HyperLynx SI / PI通过各种仿真类型评估您的设计。对于布局后设计，您可以运行模拟来验证其性能。对于预布局设计，您可以运行仿真来规划关键设计元素（例如SERDES通道）并运行扫描仿真来定义布线约束。
工作流程类别
描述
预布局设计工作流程确定要在预布局设计上运行的仿真类型取决于您要评估的设计行为。仿真可以帮助您设计具有良好信号完整性的网络，并设计具有良好电源完整性的配电网络（PDN）。模拟“假设”设计变化可以帮助您优化设计。在电路板布局之前运行信号完整性和电源完整性仿真可以帮助您定义布局后约束并在设计过程的后期避免性能问题。
查找布局后设计问题确定要在布局后设计上运行的模拟类型取决于您要评估的设计行为。仿真可以帮助您找到信号完整性较差的网络，并设计电源完整性较差的配电网络（PDN）。模拟“假设”设计变体可以帮助您确定改进SI或PI的设计变更。
ThermalSim Window标志性建筑
了解ThermalSim窗口的主要区域可以帮助您导航用户界面。
图1. ThermalSim窗口标记
表1.主要ThermalSim窗口标记
里程碑
描述
添加组件列表
如果将组件添加到二维编辑器布局，请从此列表中选择要添加的组件。此列表包含工作库中的组件。
传说
在2-D编辑器和3-D查看器中将模拟值映射到颜色。
注意：即使您在“单位对话框”中指定英制单位，温度也始终以摄氏度显示。
状态栏
X和Y是ThermalSim窗口中指针位置的坐标。
N是观察者中电路板侧面的元件数量。
P（w）是观察者中电路板侧面的总功耗。
T（c）是指针位置的板（非元件）温度。
显示侧面或层的组件轮廓和金属形状
请参阅“表1”中的“显示侧面或层的组件轮廓和金属形状”。
显示图层的模拟结果
请参阅“表1”中的“显示图层的模拟结果”。
