Polar Instruments Si8000 10.01+Si9000 11.04 破解版通过使用边界分量方法提取RLGC矩阵，并快速指定一系列传输线信息。该工具广泛应用于电信工程和电子工程，为PCB设计提供了强大的工具。您可以使用该软件设计最佳的线路结构，并使用功能强大，精确且独立的基于频率的PCB设计工具。该软件还可以显示替换，导电和绝缘体损耗图，并创建单个和多个电介质，本次带来最新破解版，含许可证文件，有需要的朋友不要错过了！
安装破解教程
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功能特色
1、Si9000e传输线场解算器
Polar Instruments Si9000e传输线场解算器采用快速，准确的频率相关PCB传输线建模。 Si9000e提供无损和频率相关的建模，并为各种PCB传输线提取完整的传输线参数。
Si9000e采用先进的场解决方法来计算大多数单端和差分电路设计的PCB走线阻抗。 基于边界元素分析，Field Solver能够为各种微带，带状线和共面结构提供快速建模。
2、无损计算
场解算器可根据重要PCB参数（例如走线高度和厚度，介电常数等）快速计算单个PCB走线阻抗值。给定目标阻抗，Si9000e的目标搜索功能允许用户计算电路参数值 达到所需的阻抗。 对于具有结构尺寸约束的情况，场求解器允许设计人员和电路板制造商轻松适应供应商材料尺寸的变化。 Si9000e支持单一或多个电介质构建，具有全面的迹线和电介质配置。 Si9000e为在走线上方和下方具有介电层的结构提供模型，焊接掩模建模并包括对迹线之间的富含树脂的区域的补偿。
3、频率相关的计算
Si9000e采用边界元法求解场，提取RLGC矩阵和2端口（单端）或4端口（差分）S参数，并快速绘制设计结构的传输线信息。 频率相关建模可扩展至1KHz。 Si9000e支持用户定义的S参数源和终端阻抗。 针对频率绘制图形，用于阻抗大小，损耗（导体损耗，介电损耗和插入损耗），电感，电容，电阻，电导，趋肤深度和有效Er。
表面粗糙度补偿Si9000e支持鼓和处理过的铜的粗糙度建模。扩展的基板数据Si9000e频率相关的计算可以使用扩展的基板数据进行细化。用户可以通过频带分配基板值，以适应来自制造商的材料，这些材料指定了随频率变化的参数（例如，Er和损耗角正切）。
Si9000e将接受Er和TanD的恒定（即频率无关）值。然而，使用频率独立的介电常数是非因果时域响应的来源，因此通过扩展基板数据选项组的Causally Extrapolate Er / TanD选项在Si9000e中实现介电常数的因果插值;这将Svensson-Djordjevic建模应用于电流控制阻抗结构中的每个介电层。
使用Multiple Er / TanD选项，Si9000可以接受多个介电常数和损耗正切值的表，或使用单个值来启用Svensson-Djordjevic频率相关的介电常数建模。当使用单个值表时，它采用与使用Causally Extrapolate Er / TanD选项实现的相同的建模技术。
4、敏感性分析
Si9000e允许设计人员和电路板制造商针对指定结构参数的一系列值计算和绘制阻抗变化（图表，例如，H1，Er等变化的Z0）允许指定目标阻抗在计算差分结构时 可以在同一图表上绘制多个阻抗计算的结果数据可以使用编辑 - 复制当前结果选项卡到剪贴板选项以Excel兼容格式导出到剪贴板可以最大化，打印或导出为jpeg格式的图形
5、通过检查
Si9000e采用了Via Stub检查，可以对通孔短截线的信号失真进行简单的彩色编码通过/不检查。 随着短截线长度和Er增加以及信号上升时间减少，短截线的效果将增加。
通过焊盘/反焊盘计算Si9000e通过检查选项卡包括通孔焊盘/防焊垫计算。它提供了关于阻抗和信号完整性的电镀通孔（PTH）通孔建模，以便设计人员确保在信号在器件之间传播时呈现恒定阻抗。
6、多个电介质构建
Si9000e具有先进的建模功能，可预测多个介质PCB构建的最终阻抗，并且还考虑了近距离差分结构（例如差分对之间树脂浓度高的区域）的介电常数的局部变化。
7、表面涂层建模
Si9000e模拟表面痕迹附近，上方和之间的抗蚀剂厚度。这为建模提供了优雅的解决方案
表面涂层，可根据使用中的特定抗蚀剂涂覆方法进行调整。 Si9000e还提取均匀和共模阻抗。在USB2.0和LVDS等高速系统上控制这些特性变得越来越必要。 Si9000e包括用于单阻抗和参数计算的快速求解器以及一组全面的高级场解决方法，这些方法作为流行的Microsoft Excel电子表格格
式的用户定义函数。
8、Si9000e追求目标
快速求解器的目标寻求提供快速计算单个PCB走线阻抗值与重要PCB参数（例如走线高度和厚度，介电常数等）。给定目标阻抗，Si9000e允许用户计算电路参数值以达到所需要的阻抗。对于具有结构尺寸约束的情况，Field Solver Tolerance字段允许设计人员和电路板制造商轻松计算供应商材料尺寸变化的影响。
9、与Speedstack Stackup设计系统集成
Si9000e与Speedstack Stackup设计系统集成，允许电路板设计人员或制造商在叠层中为层添加受控阻抗结构。设计人员能够将Si9000e Quick Solver的目标搜索功能与Speedstack Stackup Editor结合使用，快速有效地获得适当的受控阻抗结构和参数。
10、Si9000e电子表格功能
Excel格式中包含的Si9000e功能可实现高级功能，例如灵敏度分析，绘制一系列参数值变化的影响图。 Si9000e支持单一或多个电介质构建，具有全面的迹线和电介质配置。 Si9000e为在走线上方和下方具有介电层的结构提供模型，焊接掩模建模并包括对迹线之间的富含树脂的区域的补偿。
11、评估PCB结构行为
Si9000e使用熟悉的Microsoft Excel for Windows界面，便于绘图和数据共享。使用Excel强大的自动填充和图表向导功能，Si9000e可以根据不同的参数快速绘制Z0图表，从而可以轻松比较和评估大多数流行的受控阻抗结构的行为。
12、导入/导出数据
Si9000e和Polar Atlas允许直接从Atlas SPP，SET2DIL或Delta-L输入测量数据到Si9000e。一旦导入，解析数据并在同一图表上显示建模数据 - 单击然后允许用户进行目标搜索损失切线，从而探索预测衰减和测量衰减之间的关系。 Si9000e可以将表数据简单地传输到外部程序（如电子表格或数据库），以便进行后续分析。
13、项目允许对相关结构进行分组
Si9000e项目允许快速复制和粘贴从Speedstack到Si9000e的整个叠层阻抗结构集进行详细分析 - 或者仅用于在Si9000e中存储相关结构组。 一旦将Speedstack结构导入Si项目，就可以使用频率相关的计算选项来预测每个结构的导体损耗，介电损耗和总衰减。 当设计人员需要控制阻抗和插入损耗时，这很有价值。
14、损失切线目标寻求
