3D平面高频电磁软件 Sonnet Suite Pro 13.52

Sonnet Suite Pro破解版是一款功能强大的高频电磁（EM）软件套件。旨在主要涉及平面（3D平面）电路和天线的设计。该套件允许您快速准确地建模电路，同时避免在EM仿真过程中出现的一些常见错误。 软件为用户提供丰富的设计分析工具，使用这些工具，Sonnet为许多其他设计和布局程序提供了一个开放的环境。 主要是平面电路包括微带线，带状线，共面波导，PCB（单层和多层）以及与通孔，垂直金属片（z向导片）的组合，以及嵌入分层介电材料中的任意数量的金属迹线层。Sonnet Suites为平面电路和天线开发精确的RF模型（S，Y，Z参数或提取的SPICE模型）。 该软件需要对电路进行物理描述（金属和电介质的任意布局和材料属性），并采用基于麦克斯韦方程的严格的矩量法EM分析，包括所有寄生，交叉耦合，外壳和封装共振效应。本次带来破解版下载，有需要的朋友不要错过 ！

 

5）运行Sonnet并指向许可证文件。 如果它最初没有问，请转到菜单'admin' - >'license'并选择本地（许可证文件）并提供路径。

软件特色

应用说明

使用说明

Sonnet中有两种类型的项目：几何项目和网表项目。几何项目包含一个电路，其属性由用户输入或通过将文件转换为Sonnet环境提供。网表项目包含由a定义的电路。 网表，由一个或多个带有元素的网络组成，可以是其他几何项目，连接在一起。几何项目和网表项目，如项目编辑器中所示，如下所示。

最常用的项目类型是几何项目，大多数文档涉及此类项目的输入和分析。 几何项目包含电路的布局和材料属性以及任何内部组件。 分析几何项目时，em会对电路进行电磁仿真。
Netlist项目包含理想的组件，数据文件和Sonnet几何项目。定义了一个网络，将这些项目的任意组合连接在一起。网表项目的一个常见用途是将两个或多个几何项目连接在一起。 分析引擎em使用电路理论来分析网络。
对于这两种类型的项目，分析控制（例如分析频率，运行选项等）和分析数据都存储在项目中。 您对所有Sonnet程序使用相同的Sonnet项目。
除了在Sonnet中查看您的响应外，您还可以导出数据文件以用于其他工具。 下表显示了可用的格式。
二、The Sonnet Box

如上所示，Sonnet EM分析在六面金属盒内进行。该盒子包含任意数量的与盒子底部平行的介电层。金属多边形可以放置在任何或所有介电层之间的水平面上，并且通孔可以用于将金属多边形在一个层面上连接到另一个层面。
盒子的四个侧壁是无损金属，为精确和有效的高频EM分析提供了几个好处：
·箱壁为港口提供了完美的地面参考。
当您需要S-时，良好的基础参考非常重要
动态范围可能超过50或60 dB的参数数据，以及Sonnet的侧壁接地参考使我们能够提供常规超过100 dB的S参数动态范围。
·由于基础的EM分析技术，箱壁和均匀网格允许我们使用快速傅里叶变换（FFT）
计算所有电路交叉耦合。 FF Ts快速，数字稳健，可以非常有效地映射到计算机处理。
·有许多电路放置在外壳内部，箱壁为我们提供了一种自然的方式来考虑外壳对电路行为的影响。
例如，微带电路可以通过创建两个介电层在Sonnet中建模：一个代表您的衬底，另一个代表衬底上方的空气。用于微带的金属多边形将放置在这两个介电层之间的金属层上。盒子的底部用作微带电路的地平面。盒子的顶部和底部可能有任何损失，允许您模拟地平面损失。
1、耦合到盒子
由于盒子的四个侧壁是无损金属，靠近这些墙壁的任何电路金属都可以耦合到墙壁 - 就像你用相同的盒子制造和测量真实电路时会发生的情况一样。如果您不想对这种耦合进行建模（例如，您的实际电路没有侧壁），那么您必须使电路金属远离盒子侧壁。使用的一个好规则是至少三到五个衬底厚度如下所示。

2、盒子共鸣
Sonnet盒子的六个导电侧可能会形成一个谐振腔，就像您在相同尺寸的盒子中制造和测量电路一样。 您可以使用Sonnet来预测容纳电路的封装或模块中不需要的盒子共振。 盒子共振通常表现为
S参数幅度和相位数据中的“尖峰”，如下所示。

您可以通过观察模拟结果，运行时警告消息或使用Box Resonance Estimator（分析>估计框共振）来检测盒子共振。 有关盒子共振以及如何检测它们的详细讨论，请参阅Sonnet用户指南第365页的第21章“包谐振”。
3、介电层和金属层
所有Sonnet几何项目都由两个或更多个介电层组成。
Sonnet几何项目中的介电层数量没有限制，但每层必须由单一介电材料组成。 金属多边形放置在任何两个介电层之间的界面处，通常建模为零厚度，但也可以使用Sonnet的厚金属模型建模。 通孔也可用于将一个级别的金属多边形连接到另一个级别的金属。
您将使用“电介质”对话框（电路>电介质层）（如下所示）将电介质添加到电路中。 每次添加新的介电层时，相应的金属层也被添加到新介电层的底部。
此示例显示了电路的三维绘图（夸大了z轴）。
请注意，图示电路不现实，仅用于说明盒子设置。

下面是Sonnet中与盒子模型相关的一些常用术语的词汇表。
介电层：这仅指电介质，而非金属。在上面的例子中，有四个介电层。 “电介质层”对话框（电路>电介质层）中的每个电介质层都有一个条目。
金属层：金属层被建模为零厚度，并附着在它们之上的介电层上。在上面的示例中，除了盒子顶部和底部之外，还有三个金属级别。由于没有金属可以放在盒子的顶部，用户可能无法访问或在项目编辑器中查看。盒子的底部称为GND级别，可以在项目编辑器中访问。它没有在电介质窗口中标记。默认情况下，盒子的顶部和底部是无损金属，但可以在Box Settings对话框中更改（Circuit => Box Settings）。您可以在单个金属级别上使用任意多种不同的金属类型;例如，您可以在同一金属层上使用银多边形和铜多边形。
注：“”层“是指介电层，而”水平“是指夹在两个介电层之间的金属层。因此，从技术上讲，Sonnet中没有”金属层“这样的东西。
GND电平：您可以将多边形置于GND电平，但它们没有任何影响，因为该电平已经完全金属化。但是，确实存在这样的情况：您可能希望在GND级放置多边形，以便在其中放置通孔或电介质砖。
查看级别：当您在项目编辑器中的普通2D视图中查看电路时，您始终处于特定级别上，如项目编辑器工具栏中的级别下拉列表所示，如下所示。顶层始终为“0”，并且当您向下移动框时会增加。您可以使用箭头键或使用级别下拉列表来切换级别。默认情况下，当前级别上的所有多边形都以实线显示，而所有其他级别上的所有多边形都显示为虚线轮廓。


如上所述，金属层与上面的介电层相关联，使得当您删除介电层时，该层正下方的金属层被删除。
盒子的总高度由介电层的厚度之和确定，因为金属被建模为零厚度或者突出到上面的介电层中。 如果您希望对微带电路进行建模，则需要在电路上方放置一层厚厚的空气;即 最上面的介电层应该是衬底厚度的至少三到五倍。
二、电路金属