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Vienna Ab initio Simulation Package (VASP)6.1.0 Source Code 2020-5最新版

  • 软件大小:未知
  • 更新日期:2020-05-15
  • 官方网站:闪电下载吧
  • 软件等级:★★★☆☆
  • 运行环境:Winxp/Win7/Win8/Win10
Vienna Ab initio Simulation Package (VASP)6.1.0 Source Code 2020-5最新版
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VASP是一个复杂的程序包,用于使用伪势或投影仪增强波方法和平面波基集来执行从头算起的量子力学分子动力学(MD)仿真。VASP中实施的方法基于自由能量作为变化量的(有限温度)局部密度近似值,以及在每个MD时间步长上对瞬时电子基态的精确评估。VASP使用有效的矩阵对角化方案和有效的Pulay / Broyden电荷密度混合。这些技术避免了原始的Car-Parrinello方法中可能出现的所有问题,该方法基于对电子和离子运动方程式的同时积分。离子与电子之间的相互作用通过超软范德比尔特伪电势(US-PP)或投影仪增强波(PAW)方法进行描述。US-PP(和PAW方法)可大大减少过渡金属和第一行元素的每个原子的平面波数量。力和全应力张量可以使用VASP计算,并用于将原子松弛到其瞬时基态。

内容介绍

包括:
PAW_LDA:2015年9月4日
PAW_PBE:2015年9月4日
PAW_PW91:2003年2月6日
USPP_LDA:2000年4月1日
USPP_PW91:1997年7月1日

功能特色

1、采用周期性边界条件(或超原胞模型)处理原子、分子、团簇、纳米线(或管)、薄膜、晶体、准晶和无定性材料,以及表面体系和固体  
2、计算材料的结构参数(键长,键角,晶格常数,原子位置等)和构型  
3、计算材料的状态方程和力学性质(体弹性模量和弹性常数)  
4、计算材料的电子结构(能级、电荷密度分布、能带、电子态密度和ELF)  
5、计算材料的光学性质  
6、计算材料的磁学性质  
7、计算材料的晶格动力学性质(声子谱等)  
8、表面体系的模拟(重构、表面态和STM模拟)  
9、从头分子动力学模拟  
10、计算材料的激发态(GW准粒子修正)  

使用说明

1、VASP使用PAW方法或超软伪电位。因此,即使对于过渡金属和第一行元素(如C和O),基集的大小也可以保持很小。描述散装材料时,通常每个原子不超过100个平面波(PW),在大多数情况下甚至为50每个原子的PW对于可靠的描述就足够了。
2、在任何平面波程序中,执行时间都会像$ N ^ 3 $代码的某些部分一样缩放 ,其中$ N $系统中的价电子数是。在VASP中,三次零件的预因子几乎可以忽略不计,从而可以有效地缩放系统尺寸。通过评估非局部对现实空间中电势的贡献并保持正交化的数量较小,这是可能的。对于具有大约2000个电子波段的系统,该 $ N ^ 3 $部分可以与其他部分相比。因此,我们希望VASP可用于具有多达4000个价电子的系统。
3、VASP使用相当``传统''和``老式''的自洽周期来计算电子基态。该方案与有效数值方法的组合导致了用于评估Kohn-Sham泛函的自洽解的高效,鲁棒和快速方案。已实现的迭代矩阵对角化方案(RMM-DISS和阻塞的Davidson)可能是当前可用的最快方案之一。
4、VASP包含功能齐全的对称代码,该代码可自动确定任意配置的对称性。
5、对称代码还用于设置Monkhorst Pack特殊点,从而可以高效地计算散装物料,对称簇。布里渊区上的带结构能的积分是通过涂抹或四面体方法进行的。对于四面体方法,可以使用Blöchl校正来消除线性四面体方法的二次误差,从而导致相对于特殊点数量的快速收敛速度。
6、VASP在超标量处理器,矢量计算机和并行计算机上均能很好地运行。当前提供对以下平台的支持:
奔腾Duo,Intel(R)Core(TM)2,Intel(R),i-7(TM)。
在LINUX下基于Athlon64(TM)和Opteron(TM)的PC。
当前,仅支持Intel(R)Fortran编译器。
MPI基于并行化,并在多核计算机(Nehalem(TM),Opteron(TM),Intel Core(TM)2四核,INTEL i-7(TM))上具有出色的扩展性。
(有关这些机器的性能概况,请参阅第3.8节)。
此外,还提供了以下平台的makefile。由于我们无法使用大多数此类计算机,因此通常无法获得对这些平台的支持(括号内的值表示VASP是否可以正常运行:++毫无问题,性能出色; +通常没有问题; 0当前未知;-不太可能):
IBM-SP2,SP3,SP4,蓝色基因(++)
SGI Power Challenge,Origin 2000,Origin 200(+)
克雷T3D和T3E(+)
克雷向量机(+)
NEC矢量机(+)
富士通矢量机(0)
HP(PA-RISC)和其他型号(0)
对于这些平台,makefile是分布式的,但是如果编译失败或执行过程中可执行文件崩溃,我们将无法提供帮助。

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