Cadence Clarity 2019 破解版是一种3D电磁（EM）3D解算器仿真软件工具，用于设计PCB，IC封装和系统IC（SoIC）设计的关键互连。与传统的现场解算器技术相比，Cadence Clarity 3D解算器可提供金标准精度，并且模拟性能和无极限容量的提高高达10倍。 Clarity 3D解算器可让您在设计具有金标准精度的5G，汽车，高性能计算（HPC）和机器学习应用程序的系统时解决最复杂的电磁（EM）挑战。
利用最先进的分布式多处理技术，Clarity 3D解算器可有效应对在芯片，封装，PCB，连接器和电缆上设计复杂3D结构时遇到的电磁（EM）挑战，将真正的3D分析带给任何台式机工程师，高性能计算（HPC）或云计算资源。Clarity 3D Solver可以轻松地从所有标准芯片，IC封装和PCB实施平台读取设计数据，同时还为使用Cadence Allegro和Virtuoso实施平台的设计团队提供了独特的集成优势。这款电磁（EM）求解器解决了芯片，封装和PCB上的复杂3D结构，创建了用于信号完整性（SI），电源完整性（PI）和电磁兼容性（EMC）分析的高精度S参数模型。这款新型的EM求解器可提供无与伦比的容量和金标准精度的高达10倍的电磁仿真性能。 硅中介层，刚挠性PCB和堆叠式IC封装中发现的高度复杂的结构必须以3D精确建模，以实现结构优化和高速信号遵从性。诸如112G串行器/解串器（SerDes）接口中的高速信令依赖于高保真互连设计。阻抗的任何微小变化都会对误码率产生负面影响，因此优化需要进行广泛的研究，其中包括数十个复杂的提取和仿真。为了适应这种工作量，传统的现场求解器必须在大型，昂贵的高性能服务器上运行。此外，传统现场求解器技术的速度和容量限制要求用户仔细简化结构和/或将其划分为较小的部分，以适应本地计算限制。Clarity 3D Solver技术解决了为5G通信，汽车/ ADAS，HPC和IoT应用设计系统时面临的最复杂的EM挑战。行业领先的Cadence分布式多处理技术使Clarity 3D Solver能够提供几乎无限的容量，并能以10倍的速度高效高效地处理这些更大，更复杂的结构。Clarity 3D解算器可创建用于信号完整性（SI），功率完整性（PI）和电磁兼容性（EMC）分析的高精度S参数模型，从而使仿真结果与实验室测量相匹配。
Clarity 3D解算器经过优化，可以在多台低成本计算机上分配作业，同时在具有TB级内存的功能更强大，价格更高的服务器上运行时，仍保持相同的效率。与传统的3D现场求解器相比，独特的分布式自适应网格划分方法和显着减少的内存需求使Clarity 3D Solver能够广泛利用经济高效的云和本地分布式计算。这些优势使支持云的Clarity 3D解决方案成为优化公司云计算预算的理想选择。
通过将Clarity 3D解算器与Cadence Sigrity 3D工作台结合使用，用户可以将机械结构（例如电缆和连接器）与其系统设计合并在一起，并以单个模型对机电互连进行建模。Clarity 3D解算器还与Virtuoso，Cadence SiP Layout和Allegro实施平台紧密集成，从而可以在Allegro和Virtuoso环境中设计3D结构，在分析工具中进行优化，并在设计工具中进行实施而无需重绘。
行业领先的Cadence分布式多处理技术使Clarity 3D Solver能够提供无限的容量和10倍的速度，以有效地解决这些更大，更复杂的结构。它创建了用于信号完整性（SI），功率完整性（PI）和电磁兼容性（EMC）分析的高精度S参数模型，即使在112Gbps +的数据传输速度下，也可以实现与实验室测量结果相匹配的仿真结果。 Clarity 3D解算器可以通过有效地将可用的计算资源与设计的大小匹配来解决真正的3D结构。
闪电小编这里带来的是Cadence Clarity 2019 v19.00.000 最新安装包，内含激活授权工具，参考本文即可完美激活！
功能特点
1、增强的可用性：
自动匹配要解决的结构可用的计算资源，因此3D专家和非3D专家可以及时获得准确的结果、
2、突破性的并行化：
在为3D仿真所需的计算机配置进行预算时，使工程经理更具灵活性
3、灵活性：
借助台式机，本地或云计算HPC资源，为任何工程师带来真正的3D分析
4、最大限度地利用资源：
如果只有少量内核可用，则不必担心由于计算机资源被完全消耗而提前终止
所有设计平台的用户均可使用：轻松读取所有标准芯片，IC封装和PCB平台的设计数据
5、集成的3D解决方案：
轻松与Cadence的SiP Layout，Virtuoso
和Allegro平台集成，以优化分析工具并在设计工具中实施，而无需重绘
6、模型EM接口：
将机械结构（例如电缆和连接器）与其系统设计合并，并将EM接口建模为单个模型
Clarity 2019新功能
Clarity 3D解算器
在此版本中，引入了新产品Clarity 3D解算器，该产品专门用于电磁和电力电子分析和仿真，在电磁仿真，近线性可扩展性和真正的3D系统分析方面提供了相当大的性能改进。
通常，将大型结构手动切割为较小的结构，以便使用最大，最强大的计算资源进行分析。但是，Clarity 3D Solver通过并行化解决3D结构所需的数学任务来使用多核计算资源。这些任务可以在一台计算机的核心内或在多台计算机之间并行进行，从而大大减少了解决复杂结构的时间。
Clarity 3D Solver使用行业领先的并行化技术来确保网格划分和扫频可以在尽可能多的计算机，计算机配置和核心之间进行分区和并行化。求解器所需的时间是可伸缩的，具体取决于计算机核心的数量。如果您将计算机核心数量增加一倍，性能也会几乎提高一倍。
Clarity 3D Solver包含Clarity 3D布局和Clarity 3D Workbench GUI工具，可用于设计PCB，IC封装和IC上系统（SoIC）设计的关键互连。
清晰的3D布局
Clarity 3D Layout专为S参数模型提取而设计，可用于IC封装和PCB设计的功率完整性（PI）和信号完整性（SI）分析。自适应有限元网格（FEM）改进技术可为复杂的3D结构提供一致的精度。借助Clarity 3D Layout，您可以轻松导入Cadence PCB和ICP文件格式以及行业标准文件格式，例如IPC2581。
Clarity 3D Workbench
Clarity 3D Workbench使您可以导入机械结构，例如电缆和连接器，并将它们与PCB合并，以便可以将从板到连接器的关键3D结构建模并优化为一种结构。您可以轻松导入行业标准的机械文件格式，例如Clarity 3D Workbench中的STEP。
摄氏系统热解决方案
热分析对于预测温度分布对集成电路（IC），封装和PCB设计的影响至关重要。随着产品尺寸的减小和复杂性的增加，必须在设计周期的早期就发现并解决所有热合规问题。
从此版本开始，已推出了新产品Celsius System Thermal Solution，该产品提供了一个统一的平台，用于对复杂的几何图形进行建模，并研究这些几何图形中及其周围的气流和热传递的影响。
摄氏系统热解决方案提供以下功能：
求解器引擎的选择
摄氏系统热解决方案提供以下选择的求解器引擎：
-现场求解器：使用3D有限元方法（FEM）分析来求解固体成分的电和热方程，并使用有限体积方法（FVM）来解决设计流体区域的Navier-Stokes方程。
-网络求解器：连接从设计的各个组件提取的电气，热和流量模型。
ECAD / MCAD创建和导入
-创建，编辑或导入3D机械模型。
-使用Celsius模型清理功能修复3D几何问题和未对准错误。
-导入PKG和/或PCB设计并进行必要的修改。
用于对设计的不同方面进行建模的单独接口
摄氏系统热解决方案具有结构清晰的接口，其中包含以下模块：
-用于3D结构的
实体对象模拟-用于分层结构的实体对象模拟
-流体流动模拟
-热网络模拟
每个模块都经过量身定制，可以建模和模拟设计的不同方面，包括固体物体或流体流动。从设计的实体组件以及气流或流体流动环境中提取热模型。然后将这些模型一起组装到一个热网络中，该网络可以准确地表示系统的热行为。
这些不同的方法使您可以准确地模拟大型系统，同时保留任何关注对象的粒度。
多个模拟工作流程
摄氏提供了多种工作流程选择，以帮助您使用FEM对固体部件中的电气和热效应进行建模和仿真。E / T协同仿真对温度和电流之间的重要相互作用进行迭代。这样可以很容易地确认设计是否已达到指定的温度，电压和电流密度阈值。您还可以使用集成的CFD扩展模块对流体流动（气流）和热辐射进行建模和仿真。
对分布式计算的支持
Celsius利用基于多台计算机的分布式计算，并使用分治法来分析大型设计。您可以基于机器设置来定义资源，以在模拟设计时实现前所未有的性能提升并减少每台机器的内存消耗。
与Voltus集成（芯片电源签核工具）
使用Voltus，对于芯片，您可以拥有芯片几何信息，分层布线信息以及芯片功率和当前模型。摄氏温度使用此信息作为输入以及材料设置，并进行热分析
。潜在可靠性问题的检测
确定由于热应力和具有不同热膨胀系数的固体材料中的应变而引起的潜在可靠性问题。
Clarity 2019激活教程
1、本站下载解压，获得安装包和激活授权工具，双击setup.exe运行安装
2、首先双击 ”license manager “安装
3、提示需要配置许可证，直接点关闭
4、继续安装 "Product Installation"
5、进入安装界面，点next
6、选择安装目录，默认 license patch
7、安装完成，点finish
8、将Crack Clarity内的”LicenseManager“文件夹复制替换到 C:\Cadence”
9、运行"C:\Cadence\LicenseManager"n内的LicenseManagerPubKey.bat, 这个一闪而过
10、继续将文件夹“tools”复制到C:\Cadence\Clarity2019
11、运行“C:\Cadence\Clarity2019\tools”内的ToolsPubKey，等价加载
12、回到安装包，将Crack Clarity内的“license.dat”复制到“C:\Cadence\LicenseManager”
13、在“ C：\ Cadence \ LicenseManager \”中，打开“ LicenseServerConfiguration.exe”
14、指向“ License.dat”
15、默认，点next
16、点finish
17、记事本打开“ License.dat”，删除圈的部分
18、在C:\Cadence\LicenseManager目录，右键管理员身份运行lmtools.exe，切换至”Start/Stop/Reread” 选项卡
先点击Stop Server停止服务，然后再点击Start Server开启服务~
19、运行软件，即可免费使用了
注意：如果提示错误，按照上面的步骤多试几次！
系统要求：
操作系统： Microsoft Windows 7所有版本（64位），Windows 10（64位），Windows 2012 Server（所有服务包），Windows 2016 Server（所有服务包）。
注意：请注意：清晰度三维解算器和摄氏带有Hyper-V不支持在Windows 7
CPU： Intel酷睿i7 4.30 GHz或AMD Ryzen 7 4.30 GHz，具有至少4个内核
RAM： 8 GB RAM / 64 GB RAM或更高
空间：建议将 50 GB可用磁盘空间/ 500 GB可用磁盘空间SSD用于主要操作系统（OS）和模拟工作目录
Internet： Microsoft Internet Explorer 9.0或更高版本
显示：具有真彩色（16位彩色）的1,024 x 768显示分辨率/具有全高清分辨率或更高
GPU的大型显示器（或两台）：具有1 GB或更高视频内存的专用图形卡
