ANSYS Sherlock Automated Design Analysis2019破解版是一款功能强大的电子设计软件！使设计人员能够模拟现实环境并准确地对印刷电路板（PCB）和组件进行建模，从而在设计过程的早期预测产品故障，从而彻底改变了电子设计和可靠性。Sherlock不断创新并提供增强功能，使用户可以管理当今电子产品中越来越需要的电路板，组件和系统的复杂分析。将可靠性物理分析（RPA）纳入您的设计过程，涵盖从最初的零件选择到制造。 并有效增强您当前的设计流程，与已经存在的仿真集成以及如何避免代价高昂的测试失败，修复，重复周期。使用可帮助设计师们快速精准的模拟现实中的环境，并更加准确的对您的PCB和组件进行建模！能够对各种问题进行提前的预测和评估，例如由于热、机械以及冲击和振动引起的焊料疲劳等，并能够在开始的阶段就对组件、PCB和系统级的电子硬件进行准确的性能和使用寿命的预测和评估，这样的话您将能够在项目开始初期就能够进行完整的策略方案优化和改善，不仅减少了不断实验和验证带来的资源和时间浪费，并且避免了后期产品失败或者各种问题风险带来的资源浪费，将彻底改善您的电子设计流程！软件基于可靠性物理和故障物理，并且能够针对各种不同的材料、组件、管芯、印刷电路板（PCB）、球栅阵列（BGA）堆叠和特定使用条件进行专业设计，量身定做最合适的设计，实现您理想效果！此外，软件还包含了丰富的零件库，并减少了FEA建模时间，提供了最新的技术，您可以在数分钟内就将ECAD和MCAE数据自动转换为3D有限元模型。在后期处理中，Sherlock使热降额自动化，并使电子产品的热和机械分析民主化，这意味着分析在45分钟而不是几周内完成。更多的功能欢迎大家到本站下载体验！
安装破解教程
1、在本站下载并解压，如图所示，得到Ansys.Sherlock.2019R3.Win64.iso安装镜像和_SolidSQUAD_破解文件夹，包括两种破解方式
ANSYS 2019R3 crack with local license (server setup is not needed)带有本地许可证的ANSYS 2019R3破解（无需服务器设置）
ANSYS 2019R3 crack with server license (server setup is needed)带有服务器许可证的ANSYS 2019R3破解（需要服务器设置）
2、小编本次介绍第一种，本地许可证，注意不要安装ANSYS 2019 R3 License Manager！加载Ansys.Sherlock.2019R3.Win64.iso，双击SherlockHost-6.2.2.exe运行安装，勾选我接受许可证协议条款，点击next
3、选择软件安装路径，点击next
4、安装完成，点击finish
5、将_SolidSQUAD_文件夹中的“ ANSYS_Licensing”复制到您的计算机安全位置，例如安装目录中或者C盘中，然后创建指向文件夹的系统环境变量ANSYSLIC_DIR，
例如ANSYSLIC_DIR = C：\ ANSYS_Licensing \ Shared Files \ Licensing
6、在第一个程序中，单击OK（确定）开始，关闭“ License Error”（许可证错误）窗口。在“ License Settings”（许可证设置）窗口中为“ Source”（源）选择“ Ansys”，然后单击“ Reconnect”（重新连接）
软件特色
1、数据输入
凭借丰富的零件/材料库，Sherlock可以自动识别您的文件并导入零件清单，然后通过以下方式在几分钟内为您的电路板建立有限元分析模型：
自动解析标准EDA文件（示意图，布局，零件清单）
使用嵌入式库（零件，封装，材料，焊料，层压板）
建立盒级有限元分析模型
2、分析
Sherlock进行整体分析，这对于开发可靠的电子产品至关重要。它使设计人员能够模拟产品在整个生命周期中可能遇到的每种环境，故障机制和组装。
评估选项包括：
热循环
机械冲击
固有频率
谐波振动
随机振动
弯曲
集成电路/半导体损耗
热降额
失败率分析
导电阳极丝（CAF）认证
高保真PCB建模
3、报告和有见地的可行建议
Sherlock以多种格式显示结果，包括适用于内部和外部分发的全面，专业的报告。可用的报告表格包括：
完整的寿命曲线（其他软件供应商不提供）
桌子
直方图
叠加层
软件功能
1、利用失败的物理
失效物理（PoF）或可靠性物理使用退化算法来描述物理，化学，机械，热或电机制如何随时间下降并最终导致故障。该特定术语源于试图更好地预测早期电子部件和系统的可靠性的尝试。但是，PoF的概念在许多结构领域都很普遍。
利用PoF和Reliability Physics，Sherlock可以准确预测下一代组件的故障行为，包括：
硅晶体管
引线键合
锡球
模头贴
发光二极管
电解电容器
镀通孔
焊点
2、加速设计分析
电气和机械工程师可以从项目开始就使用Sherlock进行可靠性设计。团队可以使用Sherlock来集成设计规则，最佳实践和失败物理（PoF）方法，包括
电子装配的3D模型以进行早期分析
轨迹建模
有限元模拟的后处理，以识别关键组件并预测失效时间
以前无法进行可靠性预测
Sherlock还加快了可靠性活动的传统设计，包括：
平均无故障时间（MTBF）
设计失败模式和影响分析（DFMEA）
热降额
PCB建模与仿真：
堆叠：Sherlock可以精确选择玻璃和纤维，从而提供整体材料特性的选择。
高保真PCB：Sherlock可以识别PCB基板材料中的网状铜特征，以识别潜在风险。
PCB网格划分：Sherlock可以识别均匀（整个）模型的均质机械性能以及分层模型中每一层的均质机械性能。
引线建模：Sherlock可以添加通孔引线以选择组件，并以3D形式查看虚拟构造的PCB。
PCB建模与仿真：
自动导入ECAD数据，生成3D模型并将属性分配给3D对象
同时应用多种环境影响来测试特定参数
自动调整材料，堆积和生命周期事件（热，冲击和振动）
使用经过验证的模型对所有零件进行可靠性预测的FEA计算分析
几乎实时生成自定义报告（每个PCB多达100多页），以及数据集和图像导出功能
Sherlock使流程自动化，减少了所需资源，并更快地提供了结果。设计返工在几分钟内完成，而不是几周或几个月。
3、降低制造风险
为了最大程度地降低可制造性设计（DfM）和可靠性设计（DfR），以减轻风险，Sherlock评估了关键组件，包括：
焊点可靠性，以确保产品可在给定条件下在指定时间内运行，且不会超过定义的故障等级
通过使用计算机建模和温度图代替人机界面来镀覆通孔疲劳，从而获得精确的有限元测试结果
在冲击和振动测试过程中进行应变测量，以收集数据以预测故障概率，故障的根本原因和故障事件
选择材料以使塑料的性能符合设计和功能要求
供应商分析，以建立可以持续提供优质产品和服务而不会中断的合作伙伴关系
组装后处理操作评估，以确定生产后可提高效率的领域
半导体磨损，允许制造商使用遵循SAE ARP 6338的方法评估和预测IC故障
4、更快的测试
Sherlock减少了所需的物理测试迭代次数，并提高了原型在第一轮通过合格测试的机会。工程师可以直接在电子产品中设计可靠性，从而使他们能够：
构建和测试虚拟产品
几乎实时修改设计
快速运行机械仿真
确定测试机会
评估设计选择
获得特定于项目的见解
使可靠性目标与指标和要求保持一致
将Sherlock用作测试计划的一部分，可显着减少每次资格测试多次迭代的时间和费用，包括：
温度循环：
Sherlock设计了电路板并将温度循环应用于其上，而不是在传统方法的参数范围内应用和工作。可以确定故障组件以及故障的数量和类型，从而可以更快，更便宜地在过程中进行早期修复。
镀层通孔疲劳保护：
Sherlock的计算机化建模不是基于监视PCB功能的几个关键因素时的人机界面，而是基于来自焊接疲劳输入的温度图，并使用板堆叠来计算机筒应力，从而获得有限的测试结果和解决方案。
振动和冲击：
振动和冲击测试的常规概率方法无法确定实际的故障事件。Sherlock在机械冲击和振动测试期间计算板应变，然后使用该数据预测故障的可能性并确定故障的根本原因和相应的故障事件。
导电阳极丝（CAF）：
Sherlock直接从计算机化的钻孔文件中收集钻孔位置和直径的数据，通过孔尺寸对它们进行过滤，并精确识别一对孔之间的“损坏区域”以进行重点分析。这种自动CAF资格认证减少了故障数量，并确保了整个制造过程中产品的可靠性。
高度加速寿命测试（HALT）和高度加速应力筛选（HASS）
HALT和HASS是电子行业中用于设计验证的出色工具。HALT可以洞悉设计的余量和薄弱环节，而HASS是通过将温度循环/振动HALT组合运行至故障并将持续时间缩短95％而开发的。这应确保在HASS中仅消耗5％的生命；但是，通过“ Sherlock物理学失败”模拟来确认该假设可能会有所帮助。Sherlock还允许测试/验证工程师更改HASS配置文件的各个方面，并了解其对所消耗寿命的影响。
软件优势
1、弯曲/弯曲
确定是否有任何焊接后工艺会引起过度弯曲，从而导致部件破裂，焊盘缩孔或焊料破裂。
2、保形涂层/喷涂
允许用户评估对化合物，底部填充胶，保形涂料和灌封材料进行打桩对电子硬件可靠性的影响。
3、CAE接口
导入和导出有限元分析（FEA）求解器。
THERMAL DERATING（热老化）标记在指定操作或存储温度范围之外使用的设备。
4、跟踪建模
允许用户在整个电路板上或特定区域内对所有PCB功能进行显式建模。可以导出用于电流密度，热或结构分析。
5、陶瓷电容器的磨损
预测陶瓷电容器（MLCC）的失效时间。
6、电解电容器
磨损预测铝液电解电容器的失效时间。
7、综合电路损耗
使用用于电迁移，与时间有关的电介质击穿，热载流子注入和负偏置温度不稳定性的退化算法来预测集成电路的故障率和使用寿命。
8、电解电容器磨损
预测铝液电解电容器的故障时间。
9、综合电路损耗
使用用于电迁移，与时间有关的电介质击穿，热载流子注入和负偏置温度不稳定性的退化算法来预测集成电路的故障率和使用寿命。
10、散热片编辑器
使用填充字段和下拉菜单创建基于引脚和鳍的散热器，并将它们附加到组件或PCB。
11、DFMEA
允许用户半自动化组件级DFMEA的创建。可以导出到任何表格/电子表格，包括SAE J1739。
12、焊锡疲劳1D，板级
预测所有电子零件（芯片连接，BGA，QFN，TSOP，芯片电阻器，通孔等）在热机械环境下的焊料疲劳可靠性。
13、焊料疲劳，3D，系统级
结合了系统级机械元件（机架，模块，外壳，连接器等）对焊料疲劳分析的影响。
14、震动分析
预测在一定温度范围内（-55 C至125 C）的冲击和振动下的固有频率，位移，应变和可靠性。
15、穿通孔（PTH）
疲劳使用IPC TR-579计算预测电路板上电镀通孔/通孔的疲劳。
16、导电阳极丝（CAF）
Sherlock对印刷电路板设计和质量流程进行了行业最佳实践基准测试，以识别CAF故障的风险。
17、PCB / BGA基板堆叠
从输出文件（Gerber，ODB ++，IPC-2581）捕获堆栈。自动计算重量，密度以及面内和面外模量，热膨胀系数和导热系数。
使用帮助
一、背景
Sherlock将设计文件，输入和分析结果组织为“项目”文件夹，可以在Sherlock应用程序内部进行管理并在Sherlock用户之间共享。 本课向您展示如何导入Sherlock项目，并概述与项目相关的各种文件和显示。 随后的课程将向您展示如何创建项目，维护设计文件，修改输入和执行分析任务。
当执行Sherlock并且您的许可证文件已正确验证时，将显示Sherlock主窗口。
主窗口分为三个部分，顶部是“主菜单”，左侧是“项目树”，其余部分则是“内容面板”。 在“项目树”和“内容面板”之间有一个垂直分隔线，可让您使“项目树”面板变宽或变窄以适合您的目的。 您也可以使用标准窗口控件随时调整主窗口的大小。 由于在首次安装Sherlock时不存在任何项目，因此“项目树”为空，等待您导入或创建一个或多个项目。
二、汇入专案
让我们从导入一个完成的项目开始； 其中包含所有必要的设计文件，定义的输入，已执行的分析任务以及生成的结果。 要导入项目，请从主菜单中的“项目”菜单中选择“导入项目”选项。 输入“ Tutorial”（或任何您想要的名称）作为项目名称，然后按“ Browse”按钮找到要导入的项目档案文件。 在这种情况下，我们正在寻找Sherlock安装目录（c：\ Program Files（x86）\ DfR Solutions \ Sherlock）的“ tutorial”子目录中的“ Tutorial Project.zip”文件。 使用文件浏览器找到ZIP文件后，“导入项目”对话框将如下所示：
按下“导入项目”按钮以导入与教程项目关联的所有文件。根据项目存档文件的大小和要导入的信息的类型，加载存档文件可能需要一分钟左右的时间。在此期间，将显示一个进度对话框。导入过程完成后，“ Tutorial”文件夹将添加到“项目树”中，并将完全展开以允许快速访问所有项目文件，输入和结果。可以展开或折叠项目树中的所有文件夹（包括项目文件夹本身），以根据需要查看或隐藏信息。您可以通过左键单击文件夹名称左侧的三角形图标或右键单击文件夹名称，然后在弹出菜单底部选择“扩展”或“折叠”来展开或折叠文件夹。为了进行练习，请折叠各个项目文件夹，直到“项目树”看起来像此处所示的树。现在，我们可以轻松地看到该项目包含三组基本信息，即生命周期定义，项目结果和主板。在该项目中，仅定义了一个印刷电路卡，但项目可能包含多个板。与主板相关的信息包括设计文件，分析输入和结果以及各个电路卡的结果。
可用菜单项可能与这些教程中反映的菜单项有所不同，具体取决于许可的选项。
项目树不仅组织有关每个项目的信息，而且还充当“待办事项”列表。具体地说，显示在每个文件夹旁边的图标指示是否需要某些用户操作来纠正问题或提供其他输入。 Sherlock尽最大努力消除了对用户输入的需求，但是仍然有些时候需要用户采取行动。在本教程项目中，已输入了大多数输入，并且已执行了所有分析，因此我们在大多数文件夹旁边看到一个绿色的复选标记，指示无需进行其他工作。现在，我们将查看与每个项目树文件夹关联的信息和文件。
三、项目生命周期
项目生命周期定义了项目所需的可靠性目标，以及电路卡在项目生命周期中会遇到的各种环境压力。 Sherlock可以定义从简单到复杂的各种生命周期，然后分析模块将其用于预测电路卡的可靠性。因此，熟悉生命周期定义的修改如何影响分析结果对您来说很重要。但是，在本课程中，由于我们才刚刚起步，因此我们将仅概述各种定义。在随后的课程中，我们将描述各种分析模块如何使用生命周期定义。展开“生命周期”文件夹以显示其所有定义。我们看到生命周期包含两个“阶段”，分别由文件夹表示，称为“环境”和“上路”。反过来，每个阶段都由多个“事件”组成，这些事件表示项目在相关阶段的全部或部分期间将经历的各种环境压力。阶段和事件的这种分层定义非常灵活，允许用户定义广泛的生命周期。生命周期教程中的定义经过精心设计，可用于显示Sherlock分析过程和结果的各个方面。请不要将本教程“生命周期”用于任何实际的电路卡分析。
可以使用“保存生命周期”菜单选项将生命周期定义导出到文件系统，方法是右键单击项目树中的“生命周期”文件夹，然后可以使用“加载生命周期”菜单选项将其导入。这使用户可以长时间维持不同的生命周期定义，轻松地将给定生命周期分配给给定项目，并在许多项目和用户之间共享生命周期。
让我们检查整个项目的目标，以及被分析的电路卡看到阶段和事件的频率。为此，右键单击“生命周期”文件夹，然后从弹出菜单中选择“编辑属性”以显示“生命周期编辑器”。
我们所见，生命周期具有名称和描述（在项目报告中显示）和两个可靠性目标属性（所有分析模块都使用）。 按“取消”关闭对话框，而不修改任何属性。 现在，单击“事件”子选项卡以查看所有阶段事件的摘要。
事件”子选项卡分为四个面板，总结了可以定义的四种不同类型的事件。 在这种情况下，我们看到一个热事件（环境– 1 –温度循环）跨越整个使用寿命，而另一个（在路上– 4 –热冲击）仅跨越使用寿命的一小部分。 机械冲击和随机振动事件仅发生几次，仅占5年使用寿命的很小一部分。
随后的课程将展示如何修改生命周期阶段和事件。 此时，您可以关闭“内容面板”中的“生命周期”选项卡，然后折叠项目树中的“生命周期”文件夹，以便我们专注于下一个项目文件夹。
