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Siemens Simcenter FloEFD 2312.0.0 v6273 for Siemens NX/Simcenter 3D补丁激活教程

  • 软件大小:未知
  • 更新日期:2024-02-27
  • 官方网站:http://www.mentor.com/
  • 软件等级:★★★☆☆
  • 运行环境:Winxp/Win7/Win8/Win10
Siemens Simcenter FloEFD 2312.0.0 v6273 for Siemens NX/Simcenter 3D补丁激活教程
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Simcenter FloEFD 2312 for Siemens NX破解版是功能强大的CFD仿真解决方案,嵌入式程序, 本版本可直接在NX中使用CFD仿真,并且您现在完全不用担心会中断您的设计流程,快速发掘创意,轻松掌控所有条件变化带来的影响,预见结果,并能够准确的进行假设和结果分析,从而能够不断的进行创新和实验,无限种可能性的探索和分析,此外软件还能够生成详细的报告,方便您后期的使用!软件具有领先的技术和强大的工具,有效减少模拟时间,提高生产力,全新2312破解版下载,含破解补丁文件,有需要的朋友不要错过了!

安装激活教程

1、在本站下载并解压,如图所示
2、双击Setup.exe运行安装,点击安装FloEFD,在“许可”窗口中设置时,将FLOEFD许可服务器指定为:1717@localhost
3、选择软件安装路径
4、安装完成,将crack中的ProgramData文件夹复制到C盘根目录,点击替换目标中的文件

5、将文件夹“ Mentor_License_Server_11.16_x64”复制到计算机安全位置,比如安装目录中,注意路径要尽可能的短,并且不包含英文字母,然后以管理员“ Mentor_License_Server_11.16_x64 \ server_install.bat”的身份运行,并等待直到新服务“ MENTOR FlexLM Server”被安装并启动。

6、将“ MGLS64.DLL”复制到FLOEFD FEX2021.1安装目录下的\ bin \ lib中,(默认情况下为C:\ Program Files \ FloEFD \ FLOEFD FEX2021.1 \ bin \ lib)
7、运行“ mentor_server_licensing.reg”并确认将信息添加到Windows注册表中

8、重启计算机并运行享用即可

2022新功能

Siemens Digital Industries Software 宣布推出面向 Siemens NX 的 Simcenter FLOEFD 软件的新版本 (2022.1.0 v5572),这是一款嵌入式计算流体动力学 (CFD) 工具。
 
新功能 此版本中提供以下新功能:- BCI-ROM:提高准确性。
 
如果初始温度和环境温度之间存在较大差异并且HTC较大,则精度会提高。在较低公差下提取的稳定性得到提高。
- BCI-ROM:导出多种格式。可以同时导出多种格式。
- 电磁学:线圈上的值。您可以使用线圈特征目标获取线圈上的电流和电压值。
- 电磁学:改进的性能。默认情况下,为流体域设置一阶多项式,这可能会加快电磁学分析的速度。
- 结构:远距离质量。远程质量载荷可用于通过考虑来自物体的重力(重量)来加速结构分析,而无需对物体本身进行建模。
- 结构:高级材料检查。高级材料校验选项已添加到结构分析的校验几何中。此选项允许您检查指定了不同固体材料的实体,并检测未与流体接触的表面之间的无效接触。
- 具有浊度的新太阳辐射模型。新的太阳辐射模型可用于考虑大气对入射太阳辐射强度的雾霾效应。雾霾效应通过浊度因子来解释。浊度因子允许您描述大气的光学厚度,这是由于水蒸气的吸收以及气溶胶颗粒相对于干燥和清洁的大气的吸收和散射(默认情况下,蓝天等于3.5,而对于污染城市,它接近6-7)。
- 瞬态资源管理器:自定义参数。可以将自定义可视化参数添加到瞬态资源管理器中。
- 目标:添加径向和轴向速度。现在可以指定径向和轴向速度目标。
- FMU:FMU中的单位输出。有关设备的信息将导出到 FMU。
- 新的智能PCB教程。新的 SmartPCB 教程介绍了如何使用 Simcenter FLOEFD EDA 桥导入 EDA 文件,如何使用 HyperLynx 直流压降分析执行电热协同仿真,以及执行线性静态结构仿真。
- NX 1899.1919。添加了对 NX 1899.1919 的支持。
1、电磁分析。
现在,您可以模拟交流电和电磁(低频)效果。通过考虑交流和电磁现象(例如接近度,集肤效应等)引起的欧姆和铁(铁芯)损耗,启用电磁能提高热模拟的准确性。
支持瞬态和时谐波(正弦波形)分析以及永磁体。定义了电磁分析和CFD分析,并通过交换功率(欧姆损耗和铁损)和温度场进行了CFD-EM联合仿真。需要“EMAG”模块。
2、结构分析。
您现在可以执行线性静应力分析和模态频率分析。FE解算器中的分析类型范围包括:对载荷,热膨胀和强制变形的静态响应以及特征值的确定。
特殊的Smart PCB FE模型可对PCB进行准确,及时的应力分析,并考虑原始EDA文件中PCB内部结构的所有细节(迹线和过孔无需任何简化即可解决),而无需在CAD中创建3、明确的几何形状。
结构分析和CFD的直接集成使您可以通过自动使用CFD结果进行结构分析的复杂模拟,而无需将CFD结果额外转换为外部有限元分析(FEA)软件:Simcenter FLOEFD™软件(用于NX™)软件将压力和温度结果自动用作结构分析的载荷,从而最大程度减少了工作量和时间。
另外,可以将FLOEFD结构项目另存为Simcenter™Nastran软件项目,以进一步模拟FLOEFD中不存在的复杂结构分析。需要“结构”模块
4、导出到SIMCENTER FLD。
现在,您可以将Simcenter FLOEFD稳态和瞬态结果导出为Simcenter Field(FLD)格式,以便在Simcenter™3D软件中执行高级热结构分析,例如非线性粘塑性蠕变分析
5、PCB中的焦耳加热:FLOEFD-HyperLynx协同仿真。
现在,智能PCB模型可以通过FLOEFD-HyperLynx™(v2.8 Update 1和更高版本)软件协同仿真来模拟焦耳加热。FLOEFD可以从HyperLynx DC Drop Simulation中获取功率图并执行热分析,然后可以将温度图返回给HyperLynx以更新电气仿真并更新FLOEFD的功率图。
另外,您也可以将从HyperLynx DC Drop Simulation导出的功率图导入FLOEFD,以进行单向数据交换。
6、智能PCB:每层的材料定义。
现在,您可以分别为每一层设置电介质,导体和通孔填充材料。
7、智能PCB:按需更新和最小节点尺寸。
您可以根据需要更新评估的节点数。这样可以防止自动更新,并且可以极大地节省极其复杂的PCB的编辑时间。显示最小节点大小,以提供有关PCB分辨率的信息
8、LED:脉宽调制。
可以为热电光LED建模脉宽调制。脉冲宽度调制广泛用于照明中以控制LED的亮度。您可以按百分比设置占空比。
9、LED:正向电流目标。
现在,您可以将正向电流设置为特定于LED的目标,以将驱动电流用作其他方程式目标的参数。
10、荧光粉颗粒。
现在可以模拟磷光体颗粒的光致发光和散射(使用Mie散射理论)。磷光体颗粒通常用于制造白光LED,因为它们可以将蓝光转换为黄光。
光致发光是一种过程,在此过程中,特定光谱范围的光被材料吸收,然后以更长波长的不同光谱范围重新发射。考虑到发光效率的温度依赖性
11、远场图:多角度输出。
可以为许多用户定义的方位角输出发光强度
近场剧情:坎德拉。
增加了坎德拉(cd)单位的发光强度。
12、Simcenter FLOEFD EDA桥:将PCB零件保存到NX的文件夹中。
Simcenter FLOEFD EDA Bridge生成的零件可以保存到特定文件夹中。在“工具”下的“选项”下,您可以指定使用默认文件夹还是自定义文件夹。默认情况下,所有零件均保存在模型的文件夹中。使用特定文件夹需要按如下方式调整NX设置:装配体加载选项,零件版本,载荷:保存;范围,负载:所有组件;选项:满载。将特定文件夹留空会将所有零件放入项目文件夹
13、网络组装:依赖关系。
增加了网络组件热功率的时间,目标和参数依赖性
14、热源:对电池温度的依赖性。
比功率[W/m3]可能取决于局部(电池)温度
15、Linux上的BCI-ROM FMU。
BCI-ROM FMU可以在Linux上运行。
16、BCI-ROM导出到VHDL。
BCI-ROM可以导出为VHDL格式。
17、改进的SmartCell“薄通道”技术。
薄通道技术在层流湍流过渡区域得到了改进。
18、依赖关系:范围函数。
新的RANGE函数可让您在计算的任何时刻获取目标值。这使您可以对瞬态系统的复杂行为建模,例如基于温度传感器的功率降额。
19、检查几何改进。
对于“改善几何处理”模式,您现在可以创建实体和流体实体。
20、默认停止条件和计算域大小针对电子冷却应用进行了优化。
用于目标分析的默认行程数针对电子冷却应用进行了优化,以避免由于不必要的最大行程要求而导致过度计算。
同样,默认计算域的大小也减小了,以适合典型的电子设备冷却外部分析。如果使用默认设置,这两项更改都将缩短计算时间,同时保持较高的准确性。电子设备的冷却应用被定义为具有传导性和重力且初始速度设置为零的任务。
21、选择:易于处理遗失或压制的尸体。
缺少或隐藏的实体的参考几何图形(面,边,点)可以从选择中自动删除。
22、选择:易于处理遗失或压制的尸体。
缺少或隐藏的实体的参考几何图形(面,边,点)可以从选择中自动删除。
23、比较:合并图。
您可以将来自不同项目的比较图合并到一张图像中,从而一目了然地看到关键结果。例如,可以将为几种设计案例或几种功率模式制作的轮廓图合并为基于最大值的合并图,该合并图可以在一张图片中显示所有设计案例的最高温度。差异图以图形方式显示了从一种特定情况到参考情况的差异。
24、比较:结果摘要。
结果摘要已添加到“比较和参数研究”中。
25、瞬态浏览器中的磁通图。
磁通图可以显示在Transient Explorer中。
26、目标:计算后添加方程式目标。
现在,您可以在计算后根据定义的目标添加方程式目标。
27、探针:将探针复制到项目中。
现在将探针与用于定义探针的图一起复制到项目中
28、表面参数:作物区域。
评估表面参数时,请考虑“作物区域”。您可以使用“裁切区域”来评估部分曲面的参数。
29、另存为:命名视图和默认设置。
“另存为”视图方向支持命名视图。您可以在“工具”,“选项”下为已保存图像的背景色调整默认设置。
30、解算器信息日志。
重新组织了规划求解信息日志(.info)文件,现在具有网格信息,可以为Linux运行以及在关闭CAD的情况下创建该信息。
31、许可超时选项。
对于Mentor标准许可,Simcenter FLOEFD支持FlexLM超时选项,因此服务器会在许可证客户端不活动的定义时间(以秒为单位)之后自动释放许可证。可以通过在与许可证文件相同的文件夹中创建一个文本文件来定义FlexLM选项文件,该文件的名称为供应商守护程序,后缀为“.opt”,即“mgcld.opt”。在其他选项关键字中,现在支持TIMEOUT和TIMEOUTALL。不活动的最短时间为900秒。
可以定义各个TIMEOUT设置(例如TIMEOUT efdnx 1200)。对于Siemens PL Standard Licensing作为基于服务器的超时选项的替代方法,可以通过定义EFD_SPLM_IDLE_TIMEOUT环境变量(以秒为单位)来使用基于客户端的设置,例如EFD_SPLM_IDLE_TIMEOUT=1200。
32、许可更新。
“膜”功能已添加到“电源电气化”模块中。“DO辐射”功能已添加到“高级”模块。
33、Siemens NX新版本支持。
支持新版本:1957、1961和1965版本。
34、改进CATIA V5至NX Simcenter FLOEFD转换器。
CATIA-to-NX模型和项目转换器现在可以选择跳过CAD模型的转换,前提是模型已经通过其他方式转换,而您只需要重新应用项目即可。
35、新的Microsoft Office支持。
MS Office 365,Office 2019和2016支持(取消对MSOffice 2010、2007的支持)。
36、Teamcenter支持。
Simcenter FLOEFD for NX支持TcSim CAE模型来管理Teamcenter®软件Teamcenter®产品组合中的FLOEFD项目和结果。

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