Sigrity 2018破解版是功能强大的PCB设计解决方案，使用旨在帮助用户通过快速的集成3D设计和3D分析功能，您可以迅速的完成您的PCB设计，并带来优化的解决方案，众所周知的是，在设计初期能够确定的方案和方向以及发现可能出现的问题的话，将会非常的具有优势，会让你的设计流程少走弯路，尽快的达到理想的结果。借助于软件，您可以通过全新的3D Workbench实用程序可以桥接PCB设计和分析，优势在于您可以完整的减少PCB设计的成本资源投入，并且对于性能方面，也将会带来更大的提升，借助于软件，您能够以优化PCB设计的成本和性能。这款完善的高端仿真解决方案在仿真优化方面拥有无可比拟的优势，本软件能够将PCB设计和分析扩展到封装和电路板之外。Sigrity 3D Workbench允许用户导入机械结构并将其与PCB合并，从而可以将从板到连接器的关键3D结构建模并优化为一个结构。Sigrity 2018新版本将带来更多的功能，其中包含的全新3D功能能够让您使用独特的三维设计和3D分析环境，集成更多的工具和更先进的技术，相对于其他同类型软件，Sigrity更具有优势，避免了过程中的可能出错的问题，全面降低风险。同时新版本能够将分析和设计扩展到了更多的地方，除了封装和电路板，还包括了接连器和电缆，对所有可能会影响高速互联优化的因素进行加强，软件使用也会更加的简单和方便，因为它能够通过消除原型来快速发现从前未曾发现的编辑错误，所以您不需要进行重新绘制和重新编辑，并且减少了原型迭代，不需要重新旋转和计划延迟，这就已经节省了不少的时间和金钱投入，软件更多的功能欢迎到家到本站下载体验，本次带来最新破解版下载，以及详细的安装激活教程， 有这方面需要的朋友不要错过了！
安装破解教程
1、在本站下载并解压，得到以下内容
2、打开\Cadence.Sigrity.18.04\Cadence Sigrity 18.04\Crack文件夹，管理员身份运行AleegoCrackMasterV3.exe
3、如图所示，在左侧选择安装Cadence软件
4、然后点击第一个浏览选择安装包路径（\Cadence.Sigrity.18.04\Cadence Sigrity 18.04\Setup Installation下的Cadence Sigrity 2018.ooxx），点击第二个浏览按钮选择软件安装路径，点击下一步
5、点击开始安装，安装时间比较久，请耐心等待安装完成，注意软件安装前需要完全退出安全防护软件，中间会出现一个确认安装信息，点击确认后不需要其他的操作了
6、软件安装完成，退出向导
7、我们在安装界面选择安装更新补丁这一选项，然后点击浏览选择安装包中的\Cadence.Sigrity.18.04\Cadence Sigrity 18.04\Update下的
Hotfix_SIG18.00.004_wint_1of1.exe
8、继续根据提示点击安装以及确认安装，然后等待补丁完成，
Sigrity 2018新功能
1、互连建模技术
升级的互连建模技术解决了PCB和IC封装设计的最新趋势。随着信号速度攀升至32Gbps甚至更快，现在需要战略性地将PCB和连接器建模为一个结构。
全新Cadence@Sigrity公司TM3D工作台，包括与Sigrity公司PowerS13DEM提取选项（3DEM），允许用户导入机械结构，如电缆和连接器，并与PCB合并。这样，从板到连接器的关键30结构可以被建模并优化为一个结构。PCB的更新可以自动反向注释到PCB布局工具。
3DWorkbench提供：
·Sl和PI应用程序
·熟悉的30外观和感觉
·能够导入机械结构
·能够导入电子数据库并与机械结构合并
·三维实体建模（参数化和全功能）
·模拟：
·双绞线（电缆）
·背板加连接器
·连接器建模（HDMI，SATA等）
·PCB上的SMA连接器
2、刚性-柔性支持
业界首创的完整Rigid-Flex PCB从单一布局数据库中提取，可提供刚性和网状地面柔性电缆区域的精确互连建模。该区域信息自动从Cadence公司的Allegro
17.2版进口？技术。
·Sigrity Powers技术
3、更快的IC封装建模
具有数千个凸点/球的设计的IC封装建模现在快3倍，内存消耗减少了75%。
·Sigrity XtractlM”“技术
4、电源完整性更新
升级的电源完整性（Pl）技术满足了PCB前后设计流程的新检查要求和新的可用性要求。添加了许多增强功能，包括分层视图，快速搜索和过滤，比较树报告和工具提示。
·Allegro PowerTree“技术DC分析技术已经升级，以支持与Allegro技术的集成，HTML框图增强功能以及自动添加节点上的增强功能。
·Sigrity PowerDCT“技术AC分析技术增加了一些额外的检查，现在查看加权交流电流并检查相等的电压。新的批处理模式“项目”允许将这两个新工作流程以及其他工作流程设置为一组批处理检查。
·Sigrity OptimizePITM技术
5、信号完整性更新
升级的信号完整性（S1）技术加速了验证存储器接口，串行链路以及PCB上过多的其他信号所需的时间，这些信号可能导致设计在实验室中出现故障。该技术现在具有工作流程和视觉效果，可用于快速执行电气规则检查，查找阻抗变化和过度耦合。这些检查不需要任何模型，并且可以由专家和非专家在信号完整性方面运行。
·Allegro Sigrity SI Base
使用说明
一、Sigrity PowerSI
快速准确地对完整IC封装或PCB进行电气分析
1、主要优点
快速准确的信号/电源完整性和设计级EMI分析，S参数模型提取和频域仿真
经过验证的技术并支持大型设计
与Cadence和其他供应商布局数据库的接口
为了帮助您解决与同步开关噪声，信号耦合，以及目标电压等级，Cadence公司越来越具有挑战性的问题® Sigrity公司™ PowerSI ®技术，提供了完整的IC封装或印刷电路板的快速，准确，详细的电气分析。它是云就绪，可用于预布局以开发电源和信号完整性指南，以及布局后验证性能并改进设计而无需原型。
使用Sigrity PowerSI电磁（EM）场解算器技术，您可以轻松地执行广泛的研究，以识别跟踪和通孔耦合问题，同时切换输出引起的电源/接地波动，以及设计低于或高于电压目标的区域。PowerSI技术还允许您执行与频率相关的网络参数模型的提取，并让您可视化复杂的空间关系。
2、特征
便于AC分析以评估地平面上的电压分布
建立IC封装和电路板的供电网络（PDN）指南
评估几何形状之间的电磁耦合，以实现更好的元件，通孔和开盖位置
为随后的时域SSN仿真提取频率相关的S，Z和Y参数，用于封装和电路板建模
通过近场定量显示预测能量泄漏
评估去耦电容器策略并验证放置效应实现宽带建模，包括精确的DC性能表征（正在申请专利）
与IC封装和电路板的3D解决方案无缝集成
分布式计算选项可加快分析时间（需要额外的许可证）
强大的HSPICE流支持
优化与Cadence SiP的布局，快板流动®包设计，和Allegro PCB设计
易于在Mentor，Zuken和Altium流程中使用，接受多种结构设计支持所需的CAD数据库
二、Sigrity XtractIM
构建模型的速度提高了10倍以上
1、主要优点
帮助您构建准确的RLC IBIS或SPICE模型，比其他方法快10倍
独特的评估功能可快速识别潜在的包装性能问
支持宽带多级优化模型和多种封装类型
为了帮助您创建准确的，RLC，IBIS或SPICE IC封装电气模型高达10倍，比其他方法更快，Cadence公司® Sigrity公司™XtractIM™技术采用混合求解。利用这些混合求解器衍生模型，您可以通过包括驱动器，接收器和其他互连来执行系统级信号和电源完整性仿真。包括生成宽带优化模型的选项。
Sigrity XtractIM技术为您提供IBIS或SPICE电路网表格式的IC封装的电气模型。这些简明的寄生模型可以是每个引脚/网络RLC列表，耦合矩阵或Pi / T SPICE子电路。
该技术的宽带优化多级模型意味着您可以在特定频率范围内验证其精度，并填补IBIS / RLGC和全波S参数之间的空白。无论您是临时用户还是常用用户，都可以通过易于使用的工作流程轻松访问该工具，帮助您设置堆叠检查，C4凸点和焊球创建以及信号和电源/接地网选择等任务，如以及定义其他提取参数。
2、特征
可视化潜在的包性能问题
提取整个包或选定网络的模型
首次包装评估可视化，以快速查明潜在风险并避免大海捞针问题
灵活的引脚分组选项，可实现用户首选的模型分辨率
全面提取整个设计，包括嵌入式无源元件
紧凑型宽带型号（2％S参数型号），具有时域电路仿真兼容性
灵活的2D / 3D可视化，绘图和电子表格数据管理
优化从Cadence包设计工具中读取物理设计数据
随时使用Mentor或Zuken包数据库
三、Sigrity PowerDC
确保可靠的电力输送
1、主要优点
确保可靠的电力输送
降低成本，减少延迟并防止现场故障
为封装和电路板提供确定的IR压降分析
为了确保您获得可靠的电力输送，Cadence公司® Sigrity公司™ PowerDC ™技术提供IC封装和PCB设计，包括电/热协同仿真最大化准确性签收高效DC分析。PowerDC技术可快速查明过多的IR压降，以及过电流密度和热点热区域，从而最大限度地降低设计现场故障的风险。
2、特征
使用在设计过程的示意图阶段捕获的PowerTree ™数据（源/接收器定义）自动设置DC模拟
识别难以定位的高阻抗布线颈缩并找到数千个在压力下失效的通道
确定是否可以减少平面层而不增加DC或热可靠性风险
评估多结构PCB和封装设计以及芯片级信息
通过独特的框图结果视图和一系列可视化选项来考虑假设改进 选项，
易于部署的工作流程，非常适合偶尔的用户和专家
获得专利的自动化功能可确定最佳的遥感线位置
即使对于具有多个电压域和复杂平面结构的复杂设计，也非常精确
全面支持多结构设计，包括堆叠芯片，多个电路板和所有流行的封装类型
使用PowerTree数据可视化原理图的功率部分
使用PowerTree数据运行无布线的预布局仿真，以帮助选择符合设计标准的组件
优化与流量 的Cadence SiP的布局， 快板®包设计，和 快板的PCB设计
易于在Mentor，Zuken和Altium流程中使用，接受多种结构设计支持所需的CAD数据库
四、Sigrity OptimizePI
优化性能和成本的实现
1、主要优点
自动选择和放置去耦电容
以最低的开盖成本确保满足供电系统的需求
重新捕获不必要的decaps使用的可用设计区域
为了确保你的系统和组件级得到高的性能，而在同一时间的15％之间的％50节省了去耦电容（开盖）成本，Cadence公司® Sigrity公司™OptimizePI™技术确实板和IC的一个完整的交流频率分析包。它支持布局前和布局后的研究，可以快速确定最佳的开盖选择和放置位置，以最低的成本满足您的电力传输网络（PDN）需求。
Sigrity OptimizePI技术基于成熟的Cadence混合电磁电路分析技术，结合独特的Sigrity优化引擎，可帮助您快速查明最佳的开盖选择和放置位置。
2、特征
消除了对PCB和IC封装的过度设计
降低新设计和后期制作产品的PDN成本
为打包的组件制定有效的decap准则
优化板/封装接口的PDN
标识EMI去耦的数量和位置
经过验证的基础混合EM /电路分析技术
PDN性能的直观和交互式可视化
易于设置布局前和布局后的十进制优化
可视化你的原理图与Cadence快板电源部分® PowerTree ™数据
捕获PowerTree GUI中的设置信息（模型，网络名称等），以便分配目标阻抗约束
独特的器件阻抗和EMI共振检测
能够支持包括封装和电路板数据的大型设计
使用Cadence SiP Layout，Allegro Package Designer和Allegro PCB Designer优化流程
易于在Mentor，Zuken和Altium流程中使用，接受多种结构设计支持所需的CAD数据库
五、Allegro Sigrity SI Base
先进的信号质量分析
1、主要优点
加快设计成功的时间，同时降低最终产品的成本
在约束驱动的流程中提供布局前和布局后的信号完整性分析
直接读取和写入Allegro PCB和IC封装设计数据库
与Cadence集成®快板® PCB及IC封装设计，编辑和路由技术，快板Sigrity公司™SI提供了先进的SI分析前和布局后。在设计周期的早期操作允许“假设”情景探索，设置更准确的设计约束，并减少设计迭代。
Allegro Sigrity SI直接读取和写入Allegro PCB和IC封装设计数据库，以快速准确地整合结果。它提供基于SPICE的模拟器和嵌入式场解算器，用于提取2D和3D结构。它支持晶体管级和行为I / O建模，包括使用IBIS模型的功率感知模拟。可以在布局之前探索并行总线和串行通道架构以比较备选方案，或者在布局后对所有相关信号进行全面分析。
2、特征
执行各种SI分析
及早发现设计错误，以提高首次通过成功率
在过程的早期快速设置准确的约束
通过解决方案空间探索提高产品性能
在最早的阶段探索替代拓扑
从信号拓扑生成S参数或以S参数格式分析信号
生成估计的串扰表以帮助减少PCB串扰
验证多板和硅封装板信号路径
使用帮助
一、3D Workbench入门
3D Workbench提供直观且易于使用的GUI，使您可以轻松高效地创建和修改3D设计。它提供了设计和编辑功能的3D视图，使您能够在3D透视图中执行必要的结构修改。
3D Workbench使用与PowerSI 3DEM相同的求解器引擎。使用3D Workbench，您可以直接导入PowerSI 3D-EM数据库并运行模拟。您还可以导入多个PowerSI 3DEM数据库并将其与其他3D Workbench结构合并，如下所示。
其他复杂的系统，例如刚性和柔性板组合，以及双绞线，只能在3D Workbench中很好地处理。
使用3D Workbench，您可以：
导入，创建和修改3D实体模型
完整的设计定义，例如材料，边界条件和端口
设置分析
启动并跟踪模拟
2、支持的流程
3D Workbench提供四种主要应用程序流程：
从SPD导入 - 不执行任何操作或仅执行少量修改，分析和查看结果。
从SPD导入 - 使用原生3D零件和操作进行扩充，分析和查看结果。
从SPD导入 - 通过3D实体模型导入进行扩充，使用原生3D零件和操作进行扩充，分析和查看结果。
从原生3D零件创建设计或从3D实体模型导入，通过从3D实体模型或3D原生零件和操作导入，分析和查看结果进行扩充。
3、打开3D Workbench
要启动三维工作台界面，双击3DWorkbench.exe在<安装>\tools\bin目录下。将显示3D Workbench GUI。
4、支持的文件格式
您可以使用3D Workbench从头开始创建设计或导入设计。3D Workbench支持以下文件格式：
Acis文件：.sat和.sab
AutoCAD文件：.dxf和.dwg
Cadence的包文件：.brd，.mcm，.sip，和.txt
Cadence文件： .dbr
DSN文件： .dsn
GDS文件： .gds
IGES文件：.igs和.iges
NDD文件： .ndd
ODB ++文件：.zip，.tgz，.gz，.z，.tar，和.7z
PADS文件： .asc
RIF文件： .rif
STEP文件：.stp和.step
Sigrity多区域文件： .multizone
Sigrity工作区文件： .psix
SpeedXP文件： .spd
Zuken公司CR-八千分之五千文件：.pcf，.ftf，.mrf，和.dsgf）
5、3D Workbench图形用户界面
3D Workbench用户界面包含以下元素 - 菜单栏，工具栏，项目和属性窗口，3D建模器窗口，Tcl控制台和输出窗口。您可以通过右键单击菜单栏并选择要显示或隐藏的元素来显示或隐藏这些元素。
创建新项目时，名称为Unnamed的项目将显示在标题栏中，也会显示在3D建模器窗口中作为选项卡。
3D Workbench GUI包含以下组件
菜单栏
状态栏
工具栏
上下文菜单选项
项目窗口
物业窗口
3D建模器窗口
Tcl控制台
输出窗口
二、菜单栏
3DWorkbench菜单栏提供对选项的访问，使您可以在设计中执行各种操作，例如打开和保存项目，创建零件等。3DWorkbench菜单栏包含以下菜单：
文件菜单
下表介绍了“文件”菜单下可用的选项。
选项名称 描述
新
打开名为Unnamed的新项目。
您还可以使用键盘快捷键<Ctrl>+N打开文件。
打开
打开已保存的项目。单击此选项后，将显示“打开项目”对话框，您可以从中选择要打开的项目。
您还可以使用键盘快捷键<Ctrl>+O打开已保存的项目。
您可以在3DWorkbench中打开多个项目。但是，一次只有一个项目处于活动状态。
保存
保存当前打开的项目。第一次保存项目时，将出现“保存3D工作台项目”对话框，提示您在保存项目之前指定项目的名称。保存项目时，它将与.3dem扩展名一起保存。
您还可以使用键盘快捷键<Ctrl>+S来保存项目。
另存为
使用其他名称保存当前打开的项目。
关
关闭项目但不关闭GUI。如果尚未保存项目，3DWorkbench会在关闭项目之前提示您保存项目。
您还可以使用键盘快捷键<Ctrl>+W关闭项目。
关闭所有
关闭所有当前打开的项目。如果未保存项目，3DWorkbench会在关闭前提示您保存项目。
最近的文件
显示您已处理的最后十个项目。
出口
退出3DWorkbench。
您可以使用键盘快捷键<Alt>+F4退出项目。
三、编辑菜单
下表介绍了“编辑”菜单下可用的选项。
菜单选项名称 描述
解开
允许您撤消当前操作并恢复到上一操作。
您可以使用键盘快捷键<Ctrl>+Z撤消操作。
多次单击此选项将撤消您在设计上执行的所有操作。目前，您最多可以撤消100个操作。
重做
取消撤消操作并返回当前操作。目前，您最多可以重做100次操作。
您可以使用键盘快捷键<Ctrl>+Y重做操作。
复制
在3D建模器窗口或“项目”窗口中复制所选零件。
您可以使用键盘快捷键<Ctrl>+C复制零件。
糊
在3D建模器窗口和“项目”窗口中创建所选零件的副本。
您可以使用键盘快捷键<Ctrl>+V粘贴零件。
克隆
创建所选零件的克隆。创建零件的克隆时，克隆的零件将继承源零件的属性。如果更改源部件的属性，则会自动更改克隆部件的属性。
您可以使用键盘快捷键<Ctrl><Shift>+C创建所选部件的克隆。
删除
删除所选部件。
您也可以使用<Delete>键盘上的键删除所选部分。
选择
实体：选择整个部分。
您可以使用键盘快捷键<Shift>+S选择“实体”选项。
面孔：选择一个面。按下Ctrl键并点击面孔选择多个面。
您可以使用键盘快捷键<Shift>+F选择Faces选项。
边：选择零件的边缘。按下Ctrl键并点击边缘，选择部分的多个边缘。
您可以使用键盘快捷键<Shift>+E选择“实体”选项。
顶点：选择零件的顶点。仅当在3D建模器窗口中选择了“可见性-顶点”上下文菜单选项时，才能使用此选项。
您可以使用键盘快捷键<Shift>+V选择“实体”选项。
选择NextBehind：选择另一个选定实体，面，边或顶点后面的实体，面，边或顶点。
您也可以按B键盘上的键来执行操作。
选择下一个前进：选择另一个选定实体，面，边或顶点前面的实体，面，边或顶点。
您也可以按F键盘上的键来执行操作。
相邻面：选择连接到所选面的面。
从列表中选择：列出通过单击选择的所有对象。
选择全部可见
选择3D建模器窗口和“项目”窗口中可见的所有零件。
全选
在3D建模器窗口和“项目”窗口中选择所有零件，包括隐藏零件。
您可以使用键盘快捷键<Ctrl>+A选择所有部件。
取消全选
取消选择所有选定的部件。
您可以使用键盘快捷键<Ctrl>+<Shift>+A选择所有部件
窗口选择过滤器
选择被其他部分遮挡的部分。选择此选项后，将显示“窗口选择过滤器”对话框。如果要选择遮挡的部分，请单击对话框中的“确定”按钮。但是，如果您不想选择模糊部分，请清除“允许选择模糊实体”选项，然后单击“确定”。
找
在“项目”窗口和3D建模器窗口中搜索零件。单击此选项时，将显示“对象查找器”对话框。您可以在文本字段中输入搜索条件，然后单击“搜索”以启动搜索。该部件在“项目”窗口和3D建模器窗口中突出显示。
您可以使用键盘快捷键<Ctrl>+F启动搜索操作。
位置标记
在指定位置的3D建模器窗口上放置标记。单击此选项时，将显示“位置标记”对话框。要在3D建模器窗口上放置标记，请在X，Y和Z字段中输入x，y和z坐标，以指定要在其中放置标记的3D建模器窗口中的点。接下来，单击+按钮放置标记。在指定位置的3D建模器窗口中添加红色标记（+）。要删除位置标记，请单击-按钮。
您还可以使用键盘快捷键M来放置标记。
移动
翻译：将一个部件从一个位置移动到另一个位置。单击此选项时，将显示“3DWorkbench”对话框。要移动零件，请选择零件上的点并将零件拖动到新位置。接下来，单击3D建模器窗口上的新位置，然后在“3DWorkbench”对话框中单击“确定”。
您还可以在“3D工作台”对话框中输入新位置，然后单击“确定”。
有关其他信息，请参阅移动部件。
旋转：围绕x，y或z轴旋转零件。单击此选项时，将显示“旋转”对话框。要旋转零件，请选择要在其中旋转零件的轴，然后指定要旋转所选零件的角度。完成后，单击“旋转”对话框上的“确定”按钮。
有关其他信息，请参阅旋转对象。
镜子：沿绘制方向镜像一个部分。单击此选项可绘制矢量以确定镜像平面。完成矢量绘图后，将创建所选部件的镜像。
参数
使您可以指定可在设计中使用的用户定义参数。单击此选项时，将显示“参数”对话框。在“参数”对话框中单击鼠标右键，然后单击“添加”以添加参数。将显示“添加参数”对话框。指定参数和值的名称，然后在“添加参数”对话框中单击“确定”以添加参数。
在“添加参数”对话框中单击鼠标右键，然后从上下文菜单中选择“删除”以删除参数。或者，选择参数并按Delete键盘上的键删除参数。
您无法删除设计中已启用对象使用的参数。
有关其他信息，请参阅指定用户定义的模型参数。
四、查看菜单
下表介绍了“视图”菜单下可用的选项。
菜单选项名称 描述
撤消视图
使您可以撤消3D建模器窗口上的当前视图并恢复到上一个视图。
重做视图
取消撤消视图操作并返回到3D建模器窗口的当前视图。
相互作用
平移：在不改变方向或放大零件的情况下移动视图。
缩放：放大零件或缩小尺寸而不改变方向。在3D建模器窗口上向上拖动鼠标以放大零件，向下拖动以缩小其大小。
您还可以使用鼠标滚轮放大或缩小零件的尺寸。
旋转屏幕中心：在3D建模器窗口上旋转零件。要旋转零件，请选择零件并在任何方向上拖动3D建模器窗口上的坐标系。
适合所有人
适合3D建模器窗口上的所有部件。
适合选择
适合3D建模器窗口上的选定零件。
适合的窗口
使您可以通过在其周围绘制一个框来缩放零件。只有选定的部件才会显示在3D建模器窗口中。
能见度
隐藏：隐藏所选部分。您也可以按H键盘上的键隐藏所选部分。
显示：显示隐藏的部分。您也可以按S键盘上的键隐藏所选部分。
全部显示：显示所有隐藏的部分。您还可以使用键盘快捷键<Shift>+A显示所有隐藏的部分。
仅显示：仅显示所选零件并隐藏其余零件。您还可以使用键盘快捷键<Shift>+H仅显示所选部件。
渲染模式
用线条着色：将所选零件显示为带边线的阴影。
着色：将所选零件显示为没有边的阴影。
线框：将零件显示为骨架结构，使您可以一次查看零件的所有边。
曲面细分：显示具有所有曲面细分边的零件。
视角
顶部：显示零件或设计的俯视图。
底部：显示零件或设计的底视图。
正面：显示零件或设计的前视图。
后退：显示零件或设计的后视图。
右：显示零件或设计的右视图。
左：显示零件或设计的左视图。
等轴测图：显示零件或设计的3D视图。您可以使用键盘快捷键<Ctrl>+D切换到等轴测视图。
切割平面
使您可以通过切割平面查看模型的内部部分。
五、零件菜单
下表介绍了“部件”菜单下可用的选项。
菜单选项名称 描述
创建折线
在3D建模器窗口上创建折线。有关更多信息，请参阅创建折线。
创建矩形
在3D建模器窗口上创建一个矩形。有关更多信息，请参阅创建矩形。
创建圈子
在3D建模器窗口上创建一个圆。有关更多信息，请参阅创建圆。
创建多边形
在3D建模器窗口上创建多边形。有关更多信息，请参阅创建多边形。
创建正多边形
在3D建模器窗口上创建正多边形。有关更多信息，请参阅创建正多边形。
创建Helix
在3D建模器窗口上创建螺旋曲线。有关更多信息，请参阅创建螺旋。
创建框
在3D建模器窗口上创建一个框。有关更多信息，请参阅创建框。
创建圆柱体
在3D建模器窗口上创建圆柱体。有关更多信息，请参阅创建圆柱体。
创建正多面体
在3D建模器窗口上创建正多面体。有关更多信息，请参阅创建正多面体。
创建锥
在3D建模器窗口上创建一个圆锥体。有关更多信息，请参阅创建锥。
创建球体
在3D建模器窗口上创建球体。有关更多信息，请参阅创建球体。
创建边界框
创建一个边界框以包围所有零件。有关更多信息，请参阅创建边界框。
有关如何在3D建模器窗口上绘制零件的更多信息，请参阅第3章“使用零件”。
六、建模器菜单
下表描述了Modeller菜单下可用的选项。
菜单选项名称 描述
进口
进口外部设计。单击此选项后，将打开“导入文件”对话框，您可以从中选择要导入的设计文件。
您还可以使用<Ctrl>+I键盘快捷键导入文件。
出口
导出当前活动的设计。单击此选项后，将打开“导出文件”对话框，您可以使用指定的格式保存设计。有关更多信息，请参阅支持的文件格式。
选择模式
按窗口：通过从左到右或从右到左绘制窗口来选择一个或多个零件。从左到右绘制窗口时，仅选择窗口包围的部分。但是，从右向左绘制窗口时，仅选择窗口触摸的部分。
布尔一个
Unite：联合两个或多个部分。在3D建模器窗口或“项目”窗口中选择要合并的零件，然后单击“联合”以将零件合并。
您还可以使用<Ctrl>+U键盘快捷键执行联合操作。
减：从源部分中减去目标部分，包括目标部分的交叉部分。您可以选择包含或排除目标零件的交叉部分。
您还可以使用<Ctrl>+B键盘快捷键执行减法操作。
相交：合并仅保留交叉部分的零件。
您还可以使用<Ctrl>+R键盘快捷键执行交叉操作。
脱壳：从零件中移除选定的面。零件根据指定的厚度变为空心。
放样：通过放样两部分的选定面来创建3D模型。
剪切：使用指定的几何体剪切选定的部分。应用切割时，您可以保留内部，外部或两部分。
拆分：沿指定平面将零件拆分为多个零件。您可以选择保留拆分后留下的零件，仅保留拆分零件，或保留两个零件。
单独的实体：分离合并或连接的零件。
有关更多信息，请参阅使用布尔运算。
扫描表
绕轴：沿轴线扫描纸张。
沿着正常情况：沿正常方向扫过一张脸。您可以使用此选项沿着法线移动2D零件的面以创建3D形状，或更改3D形状的尺寸。
沿矢量：沿指定矢量扫描工作表以创建不同的形状。通常，矢量路径是通过捕捉到设计现有部分上的实体来定义的。
沿路径：沿着具有参数扭曲，角度和拔模角度的路径扫描工作表。
有关更多信息，请参阅使用“扫描选项”。
图案
线性图案：沿x，y或z轴创建选定零件或零件组的指定份数。要应用此选项，请单击所选对象或组，然后绘制要在其中创建复制对象的向量。定义矢量后，可以对其进行编辑，并可以更改其方向。您还可以更改要克隆的对象的数量。
请注意，应用此选项有两个选项。您可以创建完全取决于初始选定零件的克隆零件的线性图案，也可以通过选择深度复制切换选项来创建独立于原始零件的深度复制零件。有关更多信息，请参阅在线性图案中创建零件副本。
圆形图案：以圆形图案创建指定数量的所选零件或零件组的副本。
您可以创建完全取决于初始选定零件的克隆零件的圆形图案，也可以通过选择深度复制切换来创建独立于原始零件的深度复制零件。有关更多信息，请参阅以圆形图案创建零件副本。
镜像模式：创建所选零件或零件组的镜像副本。您可以创建完全取决于初始选定零件的克隆零件的镜像模式，也可以通过按键盘上的Ctrl+创建独立于原始对象的深度复制零件Shift。有关更多信息，请参阅创建零件的镜像模式。
项目
边缘到面：将指定的零件投影到选定的面上。
沿法线：将片体或线体投射到一个或多个部件上。
沿矢量：沿矢量方向投影到目标部分。
有关更多信息，请参阅投影零件。
从面创建工作表
从选定的面创建工作表。有关更多信息，请参阅从面创建表单。
偏置面/零件
创建所选零件的并行副本。您可以选择保留零件的原始副本。有关更多信息，请参阅偏移面部件。
清除历史
使用BaseBody操作替换在部件上执行的所有操作。有关更多信息，请参阅清除历史记录。
分析实体
通过检查零件，拓扑有效性，检测微小零件以及测量身体与身体之间的关系来分析所选择的身体。有关更多信息，请参阅分析实体。
模型清理
修复几何体：使您可以在导入或导出数据之前更正几何体或拓扑问题。
针迹板：通过在指定的距离公差范围内将公共边/面配对在一起来拼接选定的板材部件。
删除面：从零件中删除一个面或一组面并调整其他面。
对齐面：接受两个面并将第一个选定面与第二个选定面对齐。
有关更多信息，请参阅执行模型清理。
七、解算器菜单
下表描述了“解算器”菜单下可用的选项。
菜单选项名称 描述
激励-分配激励
集中端口：为所选面分配集总端口。所选面应至少接触两个或多个金属部件，以便分配端口。有关更多信息，请参阅分配集总端口。
同轴端口：为所选面分配同轴端口。选定的面应至少触摸一个金属部件，以便分配端口。有关更多信息，请参阅分配同轴端口。
激发-创建激发
集总端口：基于两条平行边创建一个集总端口。所选面应至少接触两个或多个金属部件，以便分配端口。有关更多信息，请参阅创建集总端口。
激动-巫师
打开端口向导，使您可以自动创建端口组。有关更多信息，请参阅使用端口向导。
边界条件
ABC：将ABC（吸收边界条件）边界条件分配给所选部分。
PEC：将PEC（完美电导体）边界条件分配给所选部件。
PMC：将PMC（完美磁导体）边界条件分配给所选部件。
模拟模式
3D全波提取：启用3D全波提取流程。
3D电容提取：启用3D电容提取流程。
分析设置
选项：打开“选项”对话框，您可以使用该对话框设置文件，视图，布局和模拟选项。有关更多信息，请参阅准备模拟。
编辑网络：添加/删除网络并更改网络的属性，例如网络名称，网络类型和网络附加的几何图形。有关更多信息，请参阅管理网络信息。
预模拟验证
在执行模拟之前验证设计。有关更多信息，请参阅执行预模拟验证。
服务器设置
设置服务器以进行模拟。该MPI选项，可以使用多台机器，它可以在此菜单下被定义为执行并行仿真。有关更多信息，请参阅设置服务器。
模拟
开始：开始模拟。
暂停/恢复：暂停模拟。如果模拟已暂停，单击此选项将恢复模拟。
停止：停止模拟。
显示进度：在状态栏中显示模拟的进度。
结果摘要：打开包含选项的“结果”对话框，使您可以查看模拟结果。
开始扫描模拟：开始扫描模拟。
停止扫描模拟：停止扫描模拟运行。
有关更多信息，请参阅运行模拟。
八、工具菜单
下表介绍了“工具”菜单下可用的选项。
菜单选项名称 描述
编辑库
表面粗糙度：管理金属表面的表面粗糙度。它用于项目材料表面粗糙度属性。有关更多信息，请参阅管理表面粗糙度库。
材料：显示项目中使用的材料。单击此选项时，将显示“编辑材质”对话框。您可以修改材料属性，如金属，电介质，磁性，热，表面粗糙度和结构。有关更多信息，请参阅管理材料信息。
选项
打开“选项”对话框，您可以使用该对话框设置文件，视图，布局和模拟选项。
测量
测量距离：测量指定点之间的距离。
测量长度：测量所选边缘的长度。
测量区域：测量所选零件的面积。
测量音量：测量所选3D部件的音量。
2D零件的体积（例如矩形）始终为0。
有关更多信息，请参阅测量零件。
脚本
记录：将TCL命令记录到文件中。
停止：停止记录TCL命令。
有关更多信息，请参阅Tcl控制台。
