Cadence Design Systems Sigrity 2019破解版是一款功能强大的用于高频电路仿真和信号完整性的解决方案，Sigrity 2019推出了Celsius Thermal Solver，这是一个完整的电热协同仿真解决方案，适用于从IC到塑料外壳的完整电子体系体系。它为建模复杂的几何图形以及研究在这些几何图形中及其周围的气流和热传递的影响提供了一个统一的平台。它使用创新的多物理场技术来检测和解决热合规性问题。通过将固体结构的有限元分析（FEA）与流体的计算流体动力学（CFD）相结合，Celsius热解算器可将Celsius热解算器与Clarity 3D解算器，VoltusTM IC电源完整性和用于PCB和IC封装的SigrityTM技术，您可以将电学和热学分析相结合，并模拟电和热的流动，以进行更准确的系统级热学模拟。此外，摄氏温度求解器会根据高级3D结构中的实际流量或电功率执行静态（稳态）和动态（瞬态）电热联合仿真。Sigrity 2019版本还引入的新的Clarity 3D解算器，ClarityTM 3D解算器是设计用于电磁和电力电子分析和仿真。它在电磁仿真，近线性可扩展性和真正的3D系统分析方面提供了相当大的性能改进。为了进行分析，通常使用最大，最强大的计算资源将大型结构手动切成较小的结构。但是，Clarity 3D Solver通过并行化解决3D结构所需的数学任务来使用多核计算资源。这些任务可以在一台计算机的核心内或在多台计算机之间并行进行，从而大大减少了解决复杂结构的时间。Clarity 3D Solver使用行业领先的并行化技术来确保网格划分和扫频可以在尽可能多的计算机，计算机配置和核心之间进行分区和并行化。求解器所需的时间是可伸缩的，具体取决于计算机核心的数量。如果您将计算机核心数量增加一倍，性能也会几乎提高一倍。Clarity 3D Solver包含ClarityTM 3D Layout和ClarityTM 3D Workbench GUl工具，可用于设计PCB，IC封装（ICP）和IC上系统的关键互连！。使用将为用户带来更快速高效以及更好的处理操作，全面满足用户的需求，现在您可以使用Sigrity 2019在您工作的最初阶段就能够对各种复杂场景进行查看和检测，然后方便用户进行更加准确的设计并对设计进行更加合理的优化，让您的解决方案能够是最佳的方案，避免后期发现问题会造成的各方面人力和资源的浪费，最大限度的保障您的工作能够顺利进行！软件使用能够为工程师们带来更加简化的操作方式，为您减少各种干扰、失真、噪声、信号完整性等方面的问题，提高告诉带你路质量，进行一系列的分析和进行合理的纠正！软件使用能够直接在Allego数据库的PCB和IC设计上进行读写。并拥有基于SPICE的精确模拟器，再加上用于2d和3d的内置求解器，此外，还能够对晶体管级输入和输出功能进行完整的建模等，现在Sigrity 2019破解版已经更新，含破解文件和安装破解教程，有需要的朋友不要错过了！
安装破解教程
1、在本站下载并解压，得到加载SIGRITY19.00.000.DVD1.iso镜像，如图所示，得到以下内容
2、我们双击setup运行安装程序，如图所示，点击选择安装程序选项，稍等一会儿
3、如图所示，选择软件的安装类型，包括全部安装和自定义安装，不是非常了解的话，默认全部安装即可，自定义安装可进行各种选项选择，点击next
4、点击change选择软件安装路径，可直接将C盘改为其他盘符（小编这里是默认安装路径）
5、点击install安装，时间比较久，耐心等待即可，安装完成，退出向导，在安装过程中，会需要您手动选择，例如加载SIGRITY19.00.000.DVD3.iso镜像，然后选择该disk即可，点击ok
6、点击license manager 安装，安装方法跟软件安装步骤差不多，比较简单，完成后，如图所示，需要选择许可证文件，直接点击关闭即可
7、完成后我们回到安装包中，打开Crack Sigrity 2019 Fixed破解版文件夹，首先我们需要将其中的
“ LicenseManager”文件夹复制到“ C：\ Cadence \”中，然后替换目标中的文件，并运行其中的“ LicenseManagerPubKey.bat”
8、现在将破解文件夹中的“tools”文件夹复制到安装目录下的Sigrity2019文件夹中，替换目标中的文件，并运行其中的“ ToolsPubKey.bat”，等待加载，直接运行不管用 的话，可以管理员身份运行并等待加载，需要一会儿
9、然后再次回到破解文件夹，将“ License.dat”复制到“ C：\ Cadence \ LicenseManager”中，然后我们打开运行“ LicenseServerConfiguration.exe”并指向“ License.dat”（单击“next”，然后单击“finish”）
10、在“ C：\ Cadence \ LicenseManager”中，使用记事本的方式打开“ license.dat”文件，然后我们将DAEMON cdslmd”之后的内容删除掉，如图所示
"C:\Cadence\SPB_17.2\LicenseManager\cdslmd
.exe" PORT=3000
11、以上操作完成后，现在我们还是在“ C：\ Cadence \ LicenseManager”中，找到“ lmtools.exe”运行，如图所示，这里我们选择中间的“启动/停止/重新读取”选项卡，然后先单击“stop服务器”，再单击“start服务器”。如果说一次不成功的话，可以多尝试一次，到左下角提示successly成功为止！
软件特色
1、进行广泛的SI分析或信号完整性（信号完整性）
2、及早发现设计错误以在早期阶段增加成功
3、可以快速，准确地设置基本流程的限制
4、改善产品性能通过探索和太空解决方案
5、评估婴儿期的其他拓扑
6、生成拓扑S参数并以参数S的形式进行信号分析
7、表格估算了旨在提高生产率的干扰
8、已在板上直接进行PCB设计和IC设计后得到批准
9、多个评估和确认信号用于硅板上的不同路径
Sigrity 2019新功能
一、Celsius Thermal Solver摄氏温度求解器介绍
下面提供摄氏温度求解器的主要发行摘要
1、支持分布式计算Celsius Thermal Solver利用分布式计算方法来分析大型设计。您可以根据机器设置定义资源，以实现前所未有的性能提升并减少每台机器的内存消耗。切尔休斯热解算器支持以下方法来执行分布式仿真：SSH，RSH和服务器场。
2、多种仿真工作流程Celsius Thermal Solver提供了多种工作流程选择，可帮助您使用FEA对固体部件中的电气和热效应进行建模和仿真。E/ T协同仿真可迭代温度和电流之间的重要相互作用。这样可以很容易地确认设计是否已达到指定的温度，电压和电流密度阈值。您还可以使用集成的CFD扩展模块对流体流动（气流）和热辐射进行建模和仿真。
3、ECAD / MCAD创建和导入
摄氏温度求解器使您能够：
O通过通用MCAD文件创建，编辑或导入3D机械模型。
使用其模型清理功能修复3D几何问题和误填错误。
）导入PKG和/或PCB设计并进行必要的修改
4、与Voltus集成（芯片电源签核工具）
摄氏温度求解器使用来自Voltus的信息，这些信息涉及芯片的几何形状，紫菜，材料设置。 以及芯片功率曲线和模型来对整个系统进行热分析。 然后，可以将热分析的结果作为输入提供给Voltus，以进行进一步分析，以实现芯片内部的“热感知”或“环境感知”模拟。
二、推出清晰3D解算器
下面提供了Clarity 3D解算器的主要发行摘要
1、支持分布式计算
支持像Celsius Thermal Solver这样的分布式计算。 Clarity 3D Solver还支持分布式计算。它使用行业领先的并行化技术来确保网格划分和扫频可以在尽可能多的计算机，计算机配置和核心之间进行分区和并行化。
2、增加了新的选件平面耦合频率
“面间耦合频率”选项已添加到“模拟选项”表单的“求解器选项”页面中。默认值为1e + 7。明晰
在3D布局中，您可以单击“计算”按钮以使该工具能够根据几何/电导率自动计算值。
3、Virtuoso RF流中集成了清晰的3D布局
Clarity 3D Layout已集成到Virtuoso RF流中。这使Virtuoso用户可以使用Clarity 3D求解器的大规模并行化技术。现在，您可以在Virtuoso环境中设置Clarity仿真，运行3D全波提取以获取S参数模型，并自动更新网表以进行RF仿真。
三、Sigrity Suite
Sigrity Suite提供了直观，简单的GUI，可用于运行与各种Sigrity工具相关的不同工作流程。 使用Sigrity Suite，您可以：
打开与Sigrity PowerSI和Clarity 3D Layout工具相关的不同工作流程
在Sigrity PowerSI和Clarity 3D Layout中可用的不同工作流程之间切换
运行模拟并查看结果
四、间断处理
添加了不连续性处理选项，可以在形状处理过程中自动处理不连续性。
五、SPB 17.4中现已提供新的信号完整性用户体验
虽然旧版本的SystemSI将在Sigrity 2019中继续提供所需的错误修复，但SPB17.4基本版本已集成了新的和改进的Signal Integrity（SI）用户体验。
六、、将SPEED2000迁移到SPEEDEM
在接下来的几个Siarity版本中，SPEED2000将不再是独立产品。该技术将被分发到其他工具和流程中。 SPEEDEM是要迁移到的主要工具：它更专注于电磁（EM）仿真。但是，SPEEDEM不包括用于ERC和SRC模拟的工作流。请与当地的Sigrity专家联系，以了解哪些产品和流程包含了SPEEDEM中未包含的SPEED2000工作流。
七、设置PowerTree拓扑
引入了“ PowerTree设置-创建工作区的一步”选项，该选项使您可以自动设置PowerTree工作区，而无需从OptimizePl或PowerDC环境进行切换。
八、支持多管芯封装的EPA检查
多管芯封装现在支持电气性能评估（EPA）检查。
使用说明
1、摄氏温度求解器介绍
Sigrity 2019推出了Celsius Thermal Solver，这是一个完整的电热协同仿真解决方案，适用于从IC到塑料外壳的完整电子体系体系。
它为建模复杂的几何图形以及研究在这些几何图形中及其周围的气流和热传递的影响提供了一个统一的平台。
摄氏温度求解器使用创新的多物理场技术来检测和解决热合规性问题。通过将固体结构的有限元分析（FEA）与流体的计算流体动力学（CFD）相结合，Celsius热解算器可将Celsius热解算器与Clarity 3D解算器，VoltusTM IC电源完整性和用于PCB和IC封装的SigrityTM技术，您可以将电学和热学分析相结合，并模拟电和热的流动，以进行更准确的系统级热学模拟。此外，摄氏温度求解器会根据高级3D结构中的实际流量或电功率执行静态（稳态）和动态（瞬态）电热联合仿真。
摄氏温度求解器具有以下主要优点：
大规模并行执行，性能比现有解决方案快10倍，而不会影响精度
与Cadence IC，封装和PCB实施平台集成，可加速和简化desian迭代
瞬态以及稳态分析，可进行精确的电热协同仿真。
结合有限元分析（FEA）和计算流体动力学（CFD）进行整体系统分析。
注意：摄氏温度求解器最初于7月发布的Clarity 2019中引入。 现在已在Sigrity 2019版本中引入它。
2、发布要点
此版本中的摄氏温度求解器提供以下功能：
用于对设计的不同方面进行建模的单独接口
ECAD / MCAD创建和导入
多个模拟工作流程
支持分布式计算
与Voltus集成（芯片电源签核工具）
上下文相关帮助支持
Tcl Eramework支持
3、用于对设计的不同方面进行建模的单独接口
摄氏温度求解器具有以下模块的清晰结构的界面：
用于3D结构的实体对象仿真：帮助执行静态和瞬态热分析以及3D结构设计的E / T协同仿真
分层结构的Solid Objects仿真：帮助执行静态和瞬态热分析，以及分层结构设计的E / T协同仿真，例如在具有多层和互连过孔的PKG和PCB中。
流体流动模拟：帮助分析固体与外部流体流动之间的热传递。它还允许将流体流动环境和固体之间的边界热阻提取到热模型中，该热阻可用作固体模型模拟中的边界条件。
每个模块都经过专门设计，可以建模和模拟设计的不同方面，包括固体物体或流体流动。这种模块化方法使您可以精确地模拟大型系统，同时保留任何关注对象的粒度。
4、ECAD / MCAD创建和导入
摄氏温度求解器让您
通过通用MCAD文件创建，编辑或导入3D机械模型。
使用其模型清理功能修复3D几何问题和未对准错误
导入PKG和/或PCB设计并进行必要的修改。
有关更多信息，请参考《 Celsius Thermal Solver用户指南》。
5、多个模拟工作流程
摄氏温度求解器使用多种工作流程选择来帮助您使用FEA对固体部件中的电气和热效应进行建模和仿真。 ET联合仿真在温度和电流之间的重要相互作用上进行迭代。 这样可以很容易地确认设计是否已达到指定的温度，电压和电流密度阈值。 您还可以使用集成的CFD扩展模块对流体流动（气流）和热辐射进行建模和仿真。
6、支持分布式计算
摄氏温度求解器使用分布式计算来分析大型设计。 您可以基于机器设置来定义资源，以在实现模拟设计时实现空前的性能提升并减少每台机器的内存消耗。分层和3D结构的流中均可使用分布式计算。 Celsius Thermal Solver支持以下方法来执行分布式仿真：SSH，RSH和服务器场。
有关更多信息，请参考《 Celsius Thermal Solver用户指南》中的“设置计算机资源”部分。
7、与Voltus集成（芯片电源签核工具）
摄氏温度求解器使用Voltus提供的有关芯片几何形状，分层布线，材料设置以及芯片功率曲线和模型的信息来对整个系统进行热分析。 然后，可以将热分析的结果反馈给Voltus进行进一步分析，以在芯片内部实现热感知和环境感知的仿真。
8、上下文相关帮助支持
Celsius Thermal Solver为Solid Objects Simulation支持上下文相关的帮助
3D结构和流体流动模拟模块。 帮助按钮在各种Dialoc框中可用，问号按钮（？）在Windows上可用，例如Project窗口，Dutput窗口等。 如果单击帮助或问号按钮，则与该功能相关的帮助将显示在Cadence帮助窗口中。
9、Tcl框架支持
Celsius Thermal Solver为运行Tcl命令提供了一个Tcl框架
脚本控制台窗口包含以下两个选项卡：o脚本控制台-使您能够在Tcl文本框中输入Tcl命令。
0脚本输出-显示Tcl脚本生成的Tcl输出和错误信息。 它还列出了一些Tcl命令的返回值，例如create bbox。
播放脚本命令可帮助您从Tcl文件播放Tcl命令。
有关更多信息，请参考《 Celsius Thermal Solver用户指南》。
