FloTHERM破解版使工程师能创建电子设备的虚拟模型，执行热分析，并在物理样品制造之前快速便捷地测试设计修改。本次闪电爸爸带来的是 全球领先的热分析FloTHERM Suite 12.0破解版，FloTHERM 是用高级 CFD 技术，预测器件、印刷电路板以及整个系统的气流、温度和传热。闪电吧整理安装包，欢迎来下载！
官网介绍：
凭借98%的用户推荐等级，FloTHERM无可争议地被称为全球电子热分析的领导者，拥有的用户、应用实例、模型库以及出版的技术文章比所有其它产品都多。
散热器101：你所想知道的一切
免费的网络研讨会，关注散热器的工作，以及设计散热器时要考虑的所有关键因素比如尺寸、气流、成本和黏贴方法。
特点和优势
特点:智能热模型
特点:MCAD与EDA接口
特点:正交网格技术
特点:自动优化
特点:专业稳定的求解器
特点:强大的可视化工具
智能热模型
从PCB上的单一芯片，到电子设备整个机架，都可利用FloTHERM软件提供的，专门应用于电子设备热分析的参数化模型创建宏(SmartParts)技术，快速、准确地为电子设备建模。SmartParts技术旨在提高建模效率，最小化求解时间，并将结果的准确度最大化。
FloTHERM支持热电冷却器(TEC)SmartParts功能。通过添加一个TEC，您可控制温度，从而保证指定器件的温度不会超过设计规定的最大范围。此外，风扇转速降额功能支持在考虑电子设备的结温、主体温度、环境温度以及所使用的冷却方式的同时，电子设备能在低于额定最大功率的情况下工作。
MCAD与EDA接口
FloTHERM拥有业内最优秀的MCAD和EDA软件接口。FloTHERM不仅可兼容Pro/ENGINEER、SolidWorks、CATIA 以及其他主流MCAD软件数据，支持模型的导入和导出。
FloTHERM的EDA接口不但支持EDA软件的IDF格式，PCB板模型导入，还可直接接口读入BoardStation, Allegro和CR5000。
FloTHERM采用正交网格技术
当今最稳定的高效数值求解网格技术。局域化网格功能可在需要时进一步细化网格，将求解时间缩至最短。FloTHERM网格与SmartParts紧密关联，FloTHERM中生成的网格，被处理为建模的一个步骤，用户可控制网格细化程度。该技术直观简洁，满足了工程师专注于设计的需求。操作传统CFD软件需要大量时间和专业技术，而FloTHERM网格生成快捷，网格质量稳定。同时，FloTHERM是唯一一款使用与物体相关联的网格模式的分析软件，避免了模型修改时重新生成网格。
自动优化
基于SmartParts的建模和结构化正交网格使FloTHERM模型可采用自动序贯优化技术。 这是FloTHERM的一大独特优势。采用该技术后，在原始模型基础上改变设计变量，求解大量不同参数的模型。运用这个功能的应用包括对散热器设计、PCB器件布置、风扇选型以及其他常见设计的优化。
自动序贯优化使工程师有效地探索广泛的设计空间或降低产品成本的方案。作为序贯优化法的一个选项，实验设计法能根据用户设计的方案，自动计算选优。FloTHERM优化时还支持网络并行优化，可以在多台计算机上同时进行优化，大大加快优化设速度。
专业稳定的求解器
20年来，FloTHERM的求解器一直专注地为解决电子设备散热应用。求解器基于正交网格系统，运算结果精准，单位网格之运算速度全球最快。针对大面积的不规则模型，FloTHERM采用局域化网格技术。该技术能够对不同求解域的元件之间生成相互匹配、嵌套和非连续网格界面。
针对电子系统内部的热耦合特性，目前FloTHERM采用了先决耦合残差算法和灵活多重网格循环技术来处理这个问题。务实、独特和精准的求解终端标准能够快捷地生成结果，满足实际工程需求。
强大的可视化工具
FloTHERM可视化后处理模块专为提高电子设备散热设计速度而研发。完全逼真的模型、三维流动动画和处理温度动态变化的工具，以及流动结果，协助工程师迅速高效地发现热设计问题所在，并将设计修改以可视化形式呈现。动态流线和示踪粒子运动图方便了工程师同不具备热设计功底的同事交流。
安装教程：
1、闪电吧下载文件找到"Setup.exe"双击运行，进入软件安装向导界面； 】
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新功能介绍：
FloTHERM采用先进的CFD技术来预测组件，电路板和完整系统（包括机架和数据中心）中的气流，温度和热传递。这也是与MCAD和EDA软件集成的行业最佳解决方案。
FloTHERM是电子热分析的无可争议的世界领先企业，用户推荐评级为98％。它支持比任何竞争产品更多的用户，应用示例，图书馆和发布的技术论文。
加速热设计工作流程
FloTHERM与流行的MCAD和EDA工具集成。其XML导入功能简化了建模和解决模型，自动后处理结果。 FloTHERM的自动顺序优化和DoE功能减少了达到优化设计所需的时间，从而使其深入嵌入设计流程中。
坚固的网格划分和快速求解
FloTHERM让工程师专注于设计，在工程时间表内提供最准确的结果。其SmartParts和结构化笛卡尔方法为每个网格单元提供最快的解决时间。 FloTHERM“局部网格”技术支持解决方案域的不同部分之间的整体匹配的，嵌套的，非并置的网格接口。
可用性和智能热模型
FloTHERM中的整体模型检查可让用户查看哪些对象具有附加材料，附加到每个对象的电源以及相应的组件级功耗。它还标识对象是否正在创建网格线。
FloTHERM SmartParts将IC从大量供应商的电子产品全部代替，简化了模型创建，最大限度地减少了解决时间并提高了解决方案的准确性。
从组件到系统的热表征和分析
将FloTHERM与T3Ster瞬态热特性相结合，用于现实世界电子学的热仿真。由于组件的可靠性可能由于热量问题而呈指数级降低，因此使用T3Ster可以让制造商设计具有卓越热性能的芯片，IC和PCB。他们还可以为下游应用发布可靠的热数据。
现在，FloTHERM可以使用与T3Ster相同的数学过程将模拟瞬态热响应转换为结构函数曲线。已知这些结构函数曲线与设备的物理结构相关，因此是将仿真结果与实际测试数据进行比较的理想平台。 FloTHERM的命令中心现在提供了包装热模型的自动校准，以匹配T3Ster结果，确保正确的热响应，而不考虑功率脉冲的长度。设备制造商和系统集成商现在可以使用校准模型来设计更可靠的产品，从而避免整个产品使用寿命期间的热诱导故障。
